一行要約

• 藤倉は1885年の創業以来、エネルギー、通信、エレクトロニクス、自動車部品の分野で、電線・ケーブルの研究、開発、製造を通じて数多くの「つなぐ」技術を提供し、社会の発展に貢献するグローバル企業です。

主要品目/保有技術

• 通信システム製品群は、光ファイバおよび光ケーブル、光融着接続機、光部品、ネットワーク機器、光配線ソリューション、エンジニアリングサービスを含む製品群です。
• SWR™(Spider Web Ribbon)およびWTC™(Wrapping Tube Cable)のような革新的な光ファイバケーブルは、外径の縮小と高密度化に貢献する技術です。
• エレクトロニクス製品は、フレキシブルプリント回路(FPC)、電子ワイヤー、HDD部品、コネクタ、メンブレンスイッチ、センサ、電子熱管理部品、ウェハーレベルパッケージング技術を含む製品群です。
• FPCは、インピーダンス制御、低誘電率(高周波/高速伝送)、屈曲耐久性、低スプリングバック、高放熱、透明、シールド、ヒーター、厚銅FPCなど、多様な技術を適用した製品群です。
• 自動車部品は、ワイヤーハーネス、車載コネクタ、自動車用電線(AVSS, AVS, AV, HEB規格準拠)、ジョイントボックス、メインヒューズボックス、サブボックス/リレーボックス、外装部品、EV急速充電ケーブルおよびコネクタを含む製品群です。
• 電力システム製品群は、電力ケーブル、架空送電線、同軸ケーブル、絶縁電線、診断装置、高温超電導体を含む製品群です。
• 高温超電導体技術は、核融合エネルギー生成、風力タービン効率向上、超電導電力ケーブル、故障電流制限器、MRI/NMRなど、様々な分野に適用可能な技術です。
• データセンター冷却用の高性能ヒートパイプおよびベーパーチャンバー技術は、従来製品に比べ最大熱伝達容量を2倍に向上させた技術です。

競争優位ポイント

• 1885年の設立以来、電線・ケーブル分野で培ってきた長い歴史と専門知識に基づき、革新的な「つなぐ」技術を持続的に発展させる能力。
• アジア、北米・南米、ヨーロッパ、北アフリカなど23カ国にわたり、97の海外拠点を擁する広範なグローバル製造・販売ネットワーク。
• 高速光ファイバ、5Gフェーズドアレイアンテナ、EV部品、高温超電導体、光ファイバレーザー、先進熱ソリューションといった最先端技術への継続的な革新とR&D投資。
• 光ファイバ技術、特に先進的な光ファイバ(SWR, WTC)および業界トップクラスの光融着接続器の開発を通じた先駆的な光学技術競争力。
• 原材料から最終製品まで生産工程の様々な段階を制御し、厳格な品質管理と一貫した製品の優位性を確保する垂直統合と品質管理能力。
• IBADプロセスを含む第2世代高温超電導体開発において中心的な役割を果たし、核融合エネルギーおよびその他の応用分野向けに高性能かつ均一な希土類高温超電導ワイヤーを提供する技術的リーダーシップ。

適用産業

• 通信産業
• エネルギー産業
• エレクトロニクス産業
• 自動車産業
• 医療産業
• 半導体産業
• データセンター産業
• 航空宇宙産業
• 建設産業
• 防衛産業

主要市場

• 日本, 中国, ベトナム, タイ, シンガポール, 韓国, インドネシア, インド
• 英国, スペイン, ドイツ, ルーマニア, チェコ
• 米国, メキシコ
• パラグアイ
• 北アフリカ

認証/特許

• ISO9001品質マネジメントシステム認証取得
• 複合施設LEGAREが建物省エネルギー性能表示制度(BELS)で最高ランクの5つ星を獲得
• 通信ケーブル用SZ撚り合わせ技術で大河内記念技術賞受賞 (1968年)
• 世界初の長波長/超低損失光ファイバ開発により日本電気通信学会功績賞受賞 (1976年)
• 応用超電導分野における優れた技術的貢献(IBADプロセス)によりIEEE Dr. James Wong Award受賞 (2020年)
• 薄型ヒートパイプおよびベーパーチャンバー開発により2020年日本伝熱学会技術賞受賞
• カーボンニュートラルSWR工場およびLEGARE施設により2025年サステナブルファイナンスアワード優秀賞受賞
• 光回折素子ユニット、多段光回折装置およびその製造方法に関する米国特許 (US Patent No. 12554145, 2026年2月17日発行)
• レセプタクルコネクタに関する米国特許 (US Patent No. D1113739, 2026年2月17日発行)
• 制御装置、制御方法およびファイバレーザー装置に関する米国特許 (US Patent No. 12609506, 2026年4月21日発行)
• 光コンピューティング装置およびその製造方法に関する米国特許 (US Patent No. 12591082, 2026年3月31日発行)