一行要約
- Rokko Electronicsは1983年に日本の西宮で設立された、半導体ウェーハの研削・研磨を専門とする企業です。シリコンウェーハ加工、プライムウェーハの鏡面研磨、両面ミラー加工、バックグラインディング加工など、高度情報化社会の基盤である半導体製品の生産に不可欠な技術力を保有しています。1994年からはウェーハ再生加工事業も展開し、資源効率の向上にも貢献しています。大型研磨機、グラインダー、ラッピングなど、様々な最新設備を活用した精密加工サービスを提供しています。SiC、サファイア、MEMSなど、特殊ウェーハの加工分野でも独自の技術力を確立した専門企業です。
主要品目/保有技術
- シリコンウェーハ加工：プライムウェーハの鏡面研磨、両面ミラー加工、バックグラインディング加工など、半導体生産に不可欠なウェーハ表面処理技術。
- SiCウェーハ研削・研磨サービス：SiCウェーハの研削、研磨、RCA洗浄を統合的に提供。高剛性グラインダーを活用し、平坦度と表面粗さを改善する独自の技術。
- MEMSウェーハ特殊加工：SOI、ガラス/Siマウント、貫通ホール、キャビティ構造、TSV（Through-Silicon Via）、非円形ウェーハなど、複雑なMEMSアプリケーションに特化した研削・研磨技術。
- ウェーハ再生加工サービス：モニターウェーハを元の品質に復元し、再利用可能にする環境に優しいリサイクルサービス。お客様の材料コスト削減に貢献。
- 超薄型ウェーハ加工：4～8インチウェーハを15～100μmの薄さに精密加工する能力。センサーやパワーデバイス用途に適した表面を提供。
- 高精度研磨技術：ウェーハ表面の微細な粗さを除去し、歪みや傷なく鏡面仕上げを実現する高度に洗練された研磨技術。
- ナイフエッジ防止プロセスおよびベベリングサービス：ウェーハの薄型化後の破損やチッピング発生を防ぐための、プリグラインディングベベリングサービスを提供。
- 自動化された洗浄および検査装置：自動洗浄装置による金属汚染およびパーティクル制御。非接触式ウェーハ厚み測定器および表面検査装置を活用した精密品質管理。
- Rokko Premium Process：ナイフエッジの問題や、パターンウェーハ裏面の汚染問題を解決するために開発された独自のプロセス技術。
競争優位ポイント
- 統合プロセスサービスの提供：ウェーハ研削、研磨、RCA洗浄を含む包括的な統合プロセスサービスを通じて、お客様の多様な要求に応える高精度加工ソリューションを提供。
- 多様な素材および特殊ウェーハ処理の専門性：シリコンだけでなく、SiC、LT、LN、サファイアなどの難加工性新素材や、MEMS、TSV、キャビティ構造などの特殊ウェーハ加工に関する深い経験と技術力を保有。
- 超薄型および高品質ミラー研磨技術：最小15μm厚までの超薄型ウェーハ加工と、歪みのない鏡面仕上げを実現する高度に熟練した研磨技術により、高い平坦度と低い表面粗さを達成。
- 先進的なウェーハ再生技術：モニターウェーハ再生サービスを通じて、半導体生産プロセスの材料コスト削減と環境保護に貢献する独自のノウハウ。
- 厳格な品質管理および自動化されたプロセス：ISO 9001およびISO 14001認証に基づいた品質・環境管理システム、自動化された研磨・洗浄装置、非接触式厚み測定技術の導入により、均一で安定した高品質サービスを保証。
- 持続的なR&Dおよび技術革新：新技術の導入と工程改善のための絶え間ない努力により、特にSiCウェーハの高効率ミラー研磨技術のような独自の技術開発に注力。
- お客様に合わせたソリューション提供：R&D段階から量産に至るまで、お客様の具体的な要求事項に合わせて最適化された加工サービスを提供する柔軟な対応能力。
適用産業
- 半導体産業：シリコンウェーハ加工および再生を通じて、半導体素子製造プロセスを支援。
- パワー半導体産業：高電圧アプリケーション用パワー素子の放熱性能向上を目的とした背面研削およびミラー研磨サービスを提供。
- センサー産業：高精度センサーデバイスに求められる薄型/ミラー仕上げ表面を提供するウェーハ加工技術を適用。
- MEMS産業：SOI、TSV、キャビティ構造など、複雑なMEMS素子製造のための特殊ウェーハ研削・研磨プロセス。
- 自動車およびEV産業：高効率パワー半導体材料であるSiCウェーハ加工を通じて、EVなどの次世代モビリティ分野に貢献。
主要市場
- 日本, 韓国, 台湾, 中国, 東南アジア
- 一部地域
- 米国
認証/特許
- ISO 9001:2015認証：品質マネジメントシステムの国際規格を取得し、顧客満足を最優先とする品質管理体制を構築。
- ISO 14001認証：環境マネジメントシステムの国際規格を取得し、環境保護および持続可能な経営を実践。
- SiCウェーハ高効率ミラー研磨技術：過マンガン酸カリウムを活用した研磨粒子生成研磨という独自の技術開発により、SiCウェーハの高効率ミラー研磨を実現。
- 銅汚染のないテストウェーハ再生プロセス：半導体メーカーの要求に応え、銅汚染を防止する新しいフィルム除去エッチング液および研磨スラリーを開発。
- NC制御ベベリング技術：NC制御システムにより、様々な厚みのウェーハに適したエッジ形状調整が可能なベベリングサービスを提供。
- 非接触式ゲージ(NCG)ベースの厚み測定技術：レーザーを用いた非接触式ウェーハ厚み測定により、MEMSおよびキャビティ構造ウェーハなど、あらゆるウェーハの精密測定が可能。
- 2012年西宮市優良事業所表彰受賞：地域社会の発展に貢献し、優れた事業実績が認められた実績。
- 兵庫県立地促進事業およびサプライチェーン対策事業認定：地域経済活性化およびサプライチェーン安定化に貢献する企業として認定された成果。