一行要約

• SCREEN Semiconductor Solutionsは、半導体製造装置分野におけるグローバルリーダーであり、特にウェーハ洗浄装置市場で圧倒的なシェアを維持しています。先進的なロジック・メモリ半導体だけでなく、IoT機器向けの200mm以下のウェーハ処理システムまで、多岐にわたるソリューションを提供しています。人工知能、自動運転車、ロボット工学、5Gなど、社会変革を牽引する中核的な半導体デバイスの生産に不可欠な装置を供給しています。継続的な研究開発と革新を通じて、半導体産業の進化に貢献しています。

主要品目/保有技術

• ウェーハ洗浄システム：シングルウェーハクリーナー（SU-3400、SU-3300、SU-3200、SU-2000）、ウェットステーション（FC-3100、WS-620C/WS-820C/WS-820L、FC-821L、CW-2000）、スピンスクラバー（SS-3300S、SS-3200、SS-3200 for 200mm、SS-80EX）、スピンプロセッサー（SP-2100）など多様なモデルを保有。SU-3400は1時間あたり最大1,200枚のウェーハ処理能力を持つモデル。FC-3100は1時間あたり1,000枚の高い処理量を達成するモデル。
• コータ/デベロッパートラック：DT-3000 (SOKUDO DUO)、RF-200EX/RF-300EX、SK-60EX/SK-80EXなど、フォトレジストの塗布および現像装置を提供。
• アニーリングシステム：フラッシュランプアニーラLA-3100は、ミリ秒単位で加熱温度プロファイルを精密に制御し、ウェーハ温度測定機能を統合したシステム。
• 測定システム：エリプソメーター式膜厚測定システムRE-3500、分光式膜厚測定システム（VM-2500/VM-3500、VM-1200/VM-1300）など、多様な膜厚測定装置を提供。
• 検査システム：ウェーハパターン検査システム（ZI-3600、ZI-2000）は、100mmから300mmウェーハまで検査可能で、独自の検査ヘッドと高速画像処理エンジンにより、高い解像度と生産性を提供するシステム。
• 先端パッケージングリソグラフィ：先端パッケージ用直接描画装置（DW-3100、DW-3100 for PLP）、次世代パターニング用直接描画装置LeVina、パネルレベルパッケージング用スリットコータシステムLemotiaなど、先端パッケージングプロセス装置を提供。DW-3100は1µm以下の解像度とウェーハ変形補正技術を特徴とするシステム。
• フォトマスク関連装置：自動寸法測定システムDR-8000は、フォトマスクのパターン寸法をナノメートルレベルの繰り返し精度で測定し、光透過率および位相シフト測定機能も提供するシステム。
• コア技術：ウェーハ表面の気液界面最適処理のための独自の表面処理技術、分子レベルの洗浄能力、直接描画および画像処理技術、光学およびイメージング技術、そして常温光硬化技術を活用したコータ/デベロッパー技術の開発。

競争優位ポイント

• ウェーハ洗浄装置市場におけるグローバルリーダーシップ：半導体洗浄プロセス分野で継続的に世界市場シェア1位を維持し、特にシングルウェーハ洗浄装置分野で35～45%の市場シェアを占める企業。
• 広範な特許ポートフォリオと継続的な研究開発投資：4,000件以上の有効特許を保有し、独自のノズルおよびウェーハスピン技術開発に注力する企業。imecやIBMなどの先進的な研究機関との戦略的連携を通じて、次世代EUVリソグラフィ洗浄プロセスおよび持続可能な半導体技術の開発を主導する企業。
• 強力な顧客関係と技術サポート：TSMCから「優良生産サポート賞」および「グリーン製造優秀貢献賞」を数回受賞し、Micronからは「持続可能性部門優秀サプライヤー賞」を獲得するなど、主要なファウンドリ顧客から高い評価と信頼を得る企業。
• 環境に優しい技術と持続可能性への取り組み：「グリーンケミストリー」に重点を置き、化学物質およびDI（脱イオン）水の使用量を最大30%削減し、Scope 3温室効果ガス排出量削減プログラムに積極的に参加する企業。RBA VAPプラチナ等級を取得し、責任あるビジネス慣行を実証する企業。
• 多角的な製品ポートフォリオ：ウェーハ洗浄、リソグラフィ、アニーリング、測定/検査システムなど、半導体製造の多様なプロセスを網羅する幅広い装置ラインナップを提供。300mm先端デバイスと200mm以下のIoTデバイス市場の両方にソリューションを提供。
• 高い生産性と省スペース性：SU-3400シングルウェーハ洗浄システムは、24チャンバーを維持しながらもフットプリントを30%削減し、単位面積あたりの生産性を大幅に向上させる革新的なウェーハ搬送メカニズムを備えたシステム。

適用産業

• 半導体製造産業：先端ロジック、メモリ、パワーデバイス、CIS、MEMSなど多様な半導体素子の生産プロセス
• IoT機器製造産業：200mmおよび小型ウェーハを活用するIoTデバイスの生産
• 人工知能（AI）半導体製造産業：AIチップおよび高性能コンピューティング（HPC）需要増加に伴う先端半導体製造
• 自動運転車およびロボット工学産業：中核半導体デバイス供給を通じた関連産業の成長支援
• 5G通信装置製造産業：5G技術の発展に必要な半導体生産支援
• ディスプレイ製造産業：大型TFTアレイ（LCDおよびOLED）用コータ/デベロッパー装置を通じたディスプレイパネル生産
• 先端パッケージング産業：ヘテロジニアスインテグレーションおよび大型半導体パッケージ製造のための直接描画システム供給
• 医療機器産業：高い信頼性が要求される医療機器分野において、製造記録管理を容易にするパターニング技術の適用

主要市場

• 台湾, 中国, 日本, 韓国
• ドイツ
• 米国

認証/特許

• ISO 9001:2015 (品質マネジメントシステム) 認証：彦根、多賀、HD本社、洛西、高岡事業所登録
• ISO 14001 (環境マネジメントシステム) 認証：SCREENホールディングス株式会社およびその子会社
• ISO 45001 (労働安全衛生マネジメントシステム) 認証：SCREENホールディングス株式会社およびその子会社
• ISO 50001 (エネルギーマネジメントシステム) 認証：SCREENホールディングス株式会社およびその子会社
• ISO/IEC 27001 (情報セキュリティマネジメントシステム) 認証：SCREENホールディングス株式会社およびその子会社
• RBA VAP Audit PLATINUM Status：彦根および多賀事業所で取得
• 4,000件以上の有効特許保有：独自のノズルおよびウェーハスピン技術、表面処理、直接描画、画像処理技術関連の特許。
• 主要特許例：Cup and substrate processing apparatus (特許番号: 10160012)、Substrate processing apparatus and substrate processing method (特許番号: 10201824)、Substrate processing apparatus (特許番号: 10216099)、Substrate treating apparatus and substrate transporting method (特許番号: 10181417)、Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units (特許番号: 9687874)。