一行要約

• イワシタエンジニアリングは、1971年に設立された日本を拠点とするディスペンシング技術および関連システムの製造・供給企業です。精密な液体制御技術を基盤とし、様々な産業分野に高精度ディスペンサー、卓上ロボット、自動化システムなどを提供しています。携帯電話、パーソナルコンピューター、デジタルカメラなどのデジタル家電製品の生産工程だけでなく、自動車、食品、製薬、化粧品、バイオテクノロジー分野まで幅広い産業活動を展開しています。少量生産、低コスト、高効率といった厳しい市場要求に応える技術ソリューションを提供し、世界中で製品と技術力が認められています。液体定量供給装置であるディスペンサー分野のリーディングカンパニーとして、ロボットシステムおよびFAシステムの開発、新技術の研究に注力しています。

主要品目/保有技術

• ディスペンサー：IEIの高精度ディスペンシング技術は様々な応用分野に適用可能で、標準モデルから独自の技術を適用したACCURAシリーズまで、多様な定量吐出製品群を保有しています。ACCURA 9モデルは、バレル内部の圧力を感知し、真空および吐出圧力を自動で補正することで安定した吐出量を保証し、100チャンネルのメモリー保存機能およびRS232CポートによるFAシステム接続機能を提供します。AD3300C、AD2200CといったADシリーズディスペンサーモデルも、様々な産業現場で活用されている製品群です。
• 卓上ロボット：EzROBO-5GXシリーズは高い剛性で高精度ディスペンシングを実現し、EzROBO-3GXは小型、低コスト、セル生産に適したモデルです。EzROBO-Aceシリーズは大型基板へのディスペンシングや3次元(3D)ディスペンシングが可能な製品群で、お客様の要求に合わせてロボットシリーズを継続的に開発・製造しています。これらのロボットは、単純なディスペンシング作業以外にも、様々なアプリケーションに適用される多機能ロボットシステムです。
• バルブおよび圧力タンク：低粘度液体から高粘度ペースト材料まで、様々な粘度の材料に使用可能なバルブシステムを提供しています。特に大量材料および大量生産工程に適しており、シーリング、充填、分注、ドッティングなど幅広い工程作業に適用可能です。AV801バルブは嫌気性接着剤およびUV硬化樹脂に適しており、最小0.01mLの吐出量をサポートする精密バルブです。材料容器は、低粘度液体材料の大量消費アプリケーションに適した多様な種類を提供しています。
• ピペッティングシステムおよび充填システム：遺伝子、新薬開発、臨床試験および分析研究のための実験室自動化ソリューションであるピペッティングシステムを提供しています。MODEL-300ピペッティングロボットは、X軸600mm、Y軸300mm、Z軸200mmの有効ストロークを持ち、独立した垂直駆動およびピッチ調整機能により、様々なサイズの容器に同時処理が可能です。Syringe Pump SP4は4ヘッドバージョンで、同時ディスペンシングおよび充填が可能であり、CV値0.1%未満の高精度シリンジポンプです。手動工程を自動化する精密充填ロボットシステムも提供しています。
• FAディスペンシングマシン：世界最高水準の流体制御技術を組み込んだシステムディスペンサーで、様々なオプション装置を通じて多様なアプリケーション要求を満たします。SYSTEM3300およびSYSTEM3300Cのような自動化システムは、潜在能力と高精度、高スループット、高付加価値を備えたFA技術の集大成であり、生産現場に最適化されたシステムです。

競争優位ポイント

• 精密流体制御技術：独自の「流体制御技術」を通じて、自動圧力制御ディスペンサーACCURA、定量ポンプ、スクリューポンプ、LOOP-JETなど、先端製品工程で使用される中核的な技術力を保有しています。これは、様々な粘度の材料に対する高精度かつ高速なディスペンシングを可能にする中核的な強みです。
• 広範な産業適用性：電子、半導体、液晶分野だけでなく、自動車、食品、製薬、化粧品、バイオテクノロジーなど、多様な産業分野の生産工程に技術を適用しています。これは、特定の産業に限定されず、多様な市場要求に対応できる柔軟性と拡張性を意味します。
• 自動化およびロボットシステム開発能力：ディスペンシング技術を活用した自動化システムおよびロボットシステムの開発に注力し、生産要求に合致する自動システムおよび省力化装置を開発しています。EzROBOシリーズ卓上ロボットやSYSTEM3300のような自動化装置は、高精度、高スループット、高付加価値生産をサポートします。
• グローバル市場での評判およびネットワーク：日本企業だけでなく、世界中の企業から技術と製品について高い評価を得ており、アジア、ヨーロッパ、米国などに海外事務所および代理店を構築してグローバル市場に進出しています。特に経済発展が著しい中国およびその他のアジア諸国において、自動化ディスペンシング技術で製品品質および生産性向上に貢献しています。
• 継続的な研究開発および革新：「ディスペンサーの可能性は無限大」というマーケティングコンセプトに基づき、半導体および電子分野以外にも、自動車、食品、医療など様々な分野の新製品および新技術開発を継続的に推進しています。生命科学のためのバイオテクノロジーや、高密度電子デバイスに不可欠なナノテクノロジーといった先端産業分野において、新技術の研究を実施しています。

適用産業

• 電子産業：BGAアンダーフィル、回路基板シーリングコーティング、モバイル機器回路基板へのペーストディスペンシング、リモコンユニット回路基板へのAgペーストディスペンシング、携帯電話PCBの分離、ネジ締め、ピックアップレンズ固定用UV接着剤ディスペンシング、QFPパッケージシーリングコーティング、CCDモジュールUV接着剤ディスペンシング、微細部品のピック＆プレース、ダイアタッチ、Agペーストマイクロドット、COBカプセル化、ICチップ周辺ダムディスペンシング、メモリデバイスコーティング、スクリューロックディスペンシング、モーターネジ締め、UV接着剤ディスペンシングおよび硬化、CMOSセンサー側面充填、液晶注入口シーリング。
• 自動車産業：バッテリー電解液充填、自動車PCBネジ締め、自動車SWパネルへのグリスディスペンシング、マフラー部品へのロウ付けディスペンシング、自動車照明部品シーリング、エンジンブロックシーリング、自動車ヒューズのピック＆プレース、EV-PCBポッティング、自動車PCB防水コーティング、自動車エアコン部品へのグリスディスペンシング、自動車リレーへのエポキシディスペンシング。
• ディスプレイ産業：液晶分野の生産工程。
• 新エネルギー産業：新エネルギー分野の生産工程。
• 半導体産業：半導体分野の生産工程。
• 医薬品、化粧品、食品産業：医薬品製造および試薬生産工程、希釈・抽出などのクロマトグラフィーサンプル準備、食品および化粧品生産工程。
• バイオテクノロジーおよび分析：遺伝子、新薬開発、臨床試験および分析研究のための実験室自動化、重量管理システム、固相抽出。

主要市場

• シンガポール, マレーシア, タイ, フィリピン, 韓国, 台湾, 香港, 中国 (深圳、蘇州), ベトナム, インドネシア
• ドイツ, イギリス, フランス, イタリア, スペイン, スウェーデン
• 米国

認証/特許

• サーボモーター制御システム：多数の軸の加工精度を向上させるサーボモーター制御システムに関する特許を保有（米国特許番号：9709975）。位置指令値と検出されたサーボモーター位置間の位置誤差を計算し、基準角度に基づいて角度同期型学習制御を実行してサーボモーターを制御する技術。
• 駆動部材の位置補償機能付きサーボ制御システム：サーボモーター、駆動部材、カップリングメカニズムを含み、駆動部材に作用する駆動力を推定して位置指令値を補償するサーボ制御システムの特許（米国特許番号：10247301）。これにより、駆動部材の精密な位置制御を可能にする技術。
• ボールスクリューの膨張/収縮量補正機能付きサーボコントローラー：ボールスクリュー上で移動する可動体の位置に関わらず、高い精度で可動体の動きを制御できるサーボコントローラーの特許（米国特許番号：8896255）。これは精密機械の安定した動作に寄与する技術です。
• 工具軌跡表示機能付き数値制御装置：加工条件変更前後の工具軌跡変化を視覚的に正確に分析し、駆動軸のパラメータを適切に調整できる数値制御装置の特許（米国特許番号：8988032）。これにより、加工精度と効率性を高める技術です。