
概要
一行要約
- APPLE TREE Co., Ltd.は、半導体エッチング工程のコア部品を専門的に生産する企業です。超微細半導体工程に不可欠な消耗部品の国産化をリードする役割を担っています。導電性ボンディング技術が適用されたシリコンシャワーヘッドと高性能ガスケットの開発を通じて、国内外の半導体市場での競争力を確保しています。龍仁市に本社を置く半導体素材・部品・装置(ソブジャン)専門企業です。グローバル半導体装置企業の認証を取得した技術力を基に成長している企業です。
主要品目/保有技術
- シリコンシャワーヘッド:半導体エッチング工程のコア部品。導電性を高めるための導電性ボンディング技術を適用。微細な不純物発生を最小限に抑えるパーティクル低減用一体型(ワンボディ)構造製品を開発。回路の微細化に伴う均一なプラズマ噴射と精密な温度制御に不可欠な部品です。
- 高性能ガスケット:既存品に比べ熱伝導率が2倍高い新概念の放熱ガスケットを開発。静電気および漏洩電流を最小化する技術を適用。半導体超微細工程での安定した性能維持に貢献する部品です。
- 半導体超微細工程部品技術:HBM、2nm、3nmなど、半導体の進化に対応した設備部品の継続的な開発および供給能力。継続的な研究開発投資を通じた技術ポートフォリオの拡張努力。
競争優位ポイント
- 技術の国産化を主導:半導体エッチング工程の核となる消耗部品であるシリコンシャワーヘッドと高性能ガスケットの国産化を通じて、国内半導体産業の技術自立度向上に大きく貢献。素材・部品・装置(ソブジャン)の技術競争力強化に重点的な役割を果たしています。
- 独自のコア技術力:導電性ボンディング技術が適用されたシャワーヘッドや、既存品に比べ2倍高い熱伝導率の放熱ガスケットの開発など、差別化された技術力を保有。半導体超微細工程の要求を満たす精密な技術力を確保しています。
- グローバル市場での競争力:米国、ドイツ、日本、東南アジアなど海外市場への輸出を通じて、総売上の70%を海外で達成するグローバルな競争力。グローバル半導体装置企業の認証を通過し、製品を安定的に供給する能力。
- 顧客中心の信頼構築:単なる部品メーカーに留まらず、顧客企業との緊密なコミュニケーションおよび品質、技術相談を通じた深い信頼関係を構築。半導体技術の進化に合わせ、設備部品も共に進化させる顧客適合型ソリューションを提供しています。
- 特許および認証の確保:国内外特許2件保有、および台湾、シンガポールなど海外特許出願を通じた技術競争力の強化。グローバル装置企業認証の取得、龍仁特例市の優秀企業、青年雇用強小企業に選定された実績。
適用産業
- 半導体産業:超微細半導体製造工程、特にエッチング工程に不可欠なコア部品の供給。高性能半導体生産ラインに適用される技術および製品。
- 電子集積回路製造業:電子集積回路製造関連装置および部品の供給。半導体素子および電子集積回路生産過程における技術的ソリューションの提供。
主要市場
- 台湾, シンガポール, 東南アジア
- ドイツ
- 米国
認証/特許
- 国内外特許2件保有。
- 台湾、シンガポールなど海外特許出願を進行中。
- グローバル半導体装置企業認証を取得。
- 龍仁特例市優秀企業に選定。
- 青年雇用強小企業に選定。
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会社情報
- 代表者
- 朴 秀明(ボク シュウメイ)
- 創業日
- -
- 設立日
- 2012年10月01日
- 沿革
- -
- 資本金
- ¥10,000,000
- 社員数
単独 -
連結 -
- 取引銀行
りそな銀行
三井住友銀行
大阪信用金庫
商工中金
企業連絡先
- 電話番号
- +81 6-6710-9061
- FAX番号
- -
- メールアドレス
- -
住所
日本、〒541-0053 大阪府大阪市中央区本町4丁目3−9 本町サンケイビル 18F
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