
概要
一行要約
- KEIHIN RAMTECH Co., Ltd.は1972年設立の企業で、摩擦攪拌接合(FSW、SSW)、真空コーティングシステム(RAMカソード)、および材料分野における先端技術の開発・製造を専門としています。
主要品目/保有技術
- FSW (Friction Stir Welding) 技術:日本における初期導入企業であり、銅、アルミニウム、マグネシウム、鉄など多様な材料の溶接サービスを提供可能です。試作生産から大規模量産までをサポートする専門知識を持っています。航空宇宙、自動車、船舶産業に適用されています [1, 2]。
- SSW (Synchronized Stir Welding) ツールホルダー:既存の切削加工機に装着可能な次世代溶接ツールホルダー。専用のFSW装置なしで高速、高強度、低温溶接を実現する技術。アルミニウム溶接時、FSWと比較して約2倍の送り速度と97%の引張強度効率を達成します。EV自動車および航空宇宙産業での活用事例があります [4, 10]。
- RAMカソードを活用した真空コーティングシステム:4面ターゲットスパッタリング方式による高品質薄膜成膜技術。基板損傷を60%以上低減し、従来のスパッタリングに比べ3倍速い成膜速度を実現します。低温成膜が可能で、ピンホールがなく滑らかな表面形成能力を持ちます。ペロブスカイト太陽電池、OLED、LCDパネル、半導体産業への適用分野があります [1, 2, 3, 4, 9]。
- 材料部門:独自の技術を適用したロータリーターゲットの安定供給システム [4]。
- 精密加工技術:最適な加工精度(表面粗さ、寸法精度、平面度、平行度など)を提供する能力 [1, 13]。
競争優位ポイント
- 先端溶接技術の牽引:日本におけるFSW技術の早期導入とTWIとのライセンス契約による専門性の確保。SSWツールホルダーのような次世代溶接技術の開発と特許を保有しています [1, 2, 6, 10]。
- 独自の真空コーティング技術:基板損傷を60%以上削減し、成膜速度を3倍に高めたRAMカソードベースの低損傷、低温、高速成膜技術。関連特許登録済み [1, 2, 9]。
- 熟練したエンジニアの能力:40年以上にわたり蓄積された最新技術と熟練した人材の統合能力。FSW溶接ツールの形状および最適パラメータ導出ノウハウ [1]。
- 継続的な研究開発投資:独自の技術および製品開発に対する絶え間ない努力と投資。革新を通じた高品質製品生産への強い意志 [2, 3, 7]。
- グローバル市場拡大戦略:中国の現地法人および米国に設置された北米/欧州営業マーケティング支社を通じたグローバル顧客市場の拡大推進 [3, 11]。
- "Ramtech-Quality"の追求:品質、コスト、納期(QCD)を網羅するRamtech-Qualityを通じて顧客満足度を最大化 [7]。
適用産業
- 液晶ディスプレイ(LCD)製造装置産業 [4, 5, 16]
- 半導体製造装置産業 [4, 5, 16]
- 自動車産業(EV自動車を含む) [2, 4, 5, 10, 16]
- 航空宇宙産業 [2, 10]
- 船舶産業 [2]
- 太陽光パネル産業(次世代太陽電池) [2, 3, 9]
- 電子産業 [10]
- 研究機関 [2]
主要市場
- 中国, インド(潜在的)
- 欧州市場
- 米国
認証/特許
- ISO 9001 品質マネジメントシステム認証(2012年取得) [6, 16]
- FSW (Friction Stir Welding) 技術関連のTWIとのライセンス契約(2007年) [1, 6, 16]
- 独自の低損傷薄膜成膜技術(RAMカソード)に関する特許登録(2016年1月) [1, 2, 16]
- SSW (Synchronized Stir Welding) ツールホルダー関連の特許技術保有 [10]
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会社情報
- 代表者
- 松本成史
- 創業日
- -
- 設立日
- 1972年07月11日
- 資本金
- ¥10,000,000
- 社員数
単独 -
連結 -
- 取引銀行
商工中金
横浜銀行
三井住友銀行
みずほ銀行
横浜信用金庫
りそな銀行
企業連絡先
- ホームページ
- https://www.ramtech.jp/
- 電話番号
- +81 45-620-6460
- FAX番号
- +81 45-594-7242
- メールアドレス
- -
住所
日本、〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目23−3 3階
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