京セラ株式会社

KYOCERA Corporation

設立日

1959年04月01日

住所

京都府

業種

部品

概要

  1. 一行要約

    • 京セラ株式会社は、日本に本社を置く多国籍のセラミックスおよび電子部品メーカーです。産業用セラミックス、太陽光発電システム、通信機器、オフィス向けドキュメントイメージング機器、電子部品、半導体パッケージ、切削工具、医療・歯科用インプラントシステムなど、多岐にわたる事業分野を展開しています。
  2. 主要品目/保有技術

    • 精密セラミックス(ファインセラミックス):産業用部品、自動車部品、半導体パッケージ、医療・歯科用インプラントシステム、耐摩耗・耐熱部品、プラズマウィンドウ、遺伝子シーケンサー、血液分離装置、X線装置、薬物検査装置、ペースメーカー、心臓モニター、神経変調デバイス、手術器具、整形外科用関節置換システムなどの製品群
    • 精密セラミックス材料としては、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、サーメット、イットリア、フォーステライト、単結晶サファイアなどを活用し、アルミナとジルコニアを用いた複雑形状のセラミックス積層造形(3Dプリンティング)技術を保有
    • 電子部品・デバイス:セラミックスおよび有機半導体パッケージ、Board-to-Board、FPC/FFC、Wire-to-Wire/Board、バックプレーン、インターフェース、メモリカードコネクタ、水晶デバイス(水晶振動子、クロック発振器)、SAWデバイス(フィルタ、マルチプレクサ)、コンデンサ(積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)、導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ)、サーマルプリントヘッド、UV LED光源、車載カメラモジュール、M2Mモジュールなどの製品群
    • 切削工具・電動工具:産業用切削工具(Cerachip)、プリント基板用工具、工業用精密ナイフ、耐摩耗部品、インサート・ソリッド超硬切削工具などの製品群
    • 硬化材料加工用CBN『KBN015』、鋳鉄加工用CA410K/CA415K、MEGACOAT NANO EXコーティングのPR18シリーズ(PR1825/PR1835/PR1810)、高速仕上げ加工用KBN010、小物部品加工用KGZ精密溝入れシリーズなどのモデルを保有
    • 太陽光発電・エネルギーマネジメントソリューション:太陽光発電システム(太陽電池モジュール)、バッテリー技術、オンサイトPPA(電力購入契約)電力サービス、メガソーラー発電所(例:鹿児島七ツ島メガソーラー発電所 70MW)などの製品群
    • ドキュメントソリューション(京セラドキュメントソリューションズ):複合機(MFP)、プリンター(A4、A3、TASKalfa Pro 15000b モノクロインクジェットプリンターなどのプロダクションプリンター)、ドキュメント管理ソフトウェア、コンテンツサービス、ビジネスソフトウェア、デジタルクラウドプラットフォーム、京セラクラウドプリント&スキャンなどの製品群
    • 携帯電話・通信モジュール:携帯電話(例:スピーカーレススマートフォン Kyocera Urbano Progresso)、M2Mモジュール、通信モジュールなどの製品群
  3. 競争優位ポイント

    • 先進素材の専門性:ファインセラミックス(先端セラミックス)を基盤技術として活用し、優れた硬度、耐熱性、耐食性、電気絶縁性、プラズマ耐性などの特性を提供
    • 多角的な事業ポートフォリオ:エレクトロニクス、自動車、産業、医療、エネルギー、ドキュメントソリューションなど、多様な先端産業分野にわたり幅広い製品とサービスを提供し、単一市場への依存度を低減
    • 統合ソリューション提供能力:太陽光発電分野では、パネル生産からシステム設計、建設、運用、保守まで包括的なサービスを提供。ドキュメントソリューション分野では、ハードウェア、ソフトウェア、コンサルティングサービスを通じてワークフロー最適化を支援
    • グローバルな製造・販売ネットワーク:アジア、ヨーロッパ、北米など世界中に広範な製造拠点と販売ネットワークを保有し、幅広い市場アクセスと顧客サポート体制を構築
    • 強力な研究開発と知的財産:先端技術への絶え間ない創造的努力、年間1,000億円以上の大規模な研究開発投資、100件以上の特許を含む強力な知的財産ポートフォリオによる技術保護と競争優位性の確保
    • 長期的な信頼性と品質:太陽光パネル(例:40年間の運用と最小限の性能劣化)などの製品で実証された長期寿命性能、厳格な品質管理による高品質製品の提供
  4. 適用産業

    • 自動車産業(部品、電装化、先進運転支援システム(ADAS)、カメラモジュール)
    • 半導体産業(パッケージ、加工装置部品、先端パッケージング、電子部品)
    • 通信産業(機器、携帯電話、5Gインフラ、M2Mモジュール、電子部品)
    • 産業機械・工場自動化(切削工具、耐摩耗部品、セラミックス部品、FA部品)
    • 医療・ヘルスケア(歯科/関節置換システム、ペースメーカー、心臓モニター、手術器具、ラボ分析装置)
    • 航空宇宙産業(産業用部品、切削工具、テクニカルセラミックス)
    • エネルギー・環境産業(太陽光発電、バッテリー技術、燃料電池、持続可能な繊維印刷)
    • オフィス・ドキュメント管理(プリンター、複合機、ドキュメントソリューション、ソフトウェア)
    • コンシューマーエレクトロニクス(ウェアラブルデバイス、携帯電話、ディスプレイ)
    • 化学産業(耐食性セラミックス)
    • 繊維産業(繊維機械部品、持続可能な繊維印刷)
    • 製紙機械産業
  5. 主要市場

    • 日本, 中国, 韓国, シンガポール, フィリピン, インド
    • ドイツ, 英国, オーストリア, スペイン, スウェーデン, スイス
    • 米国, カナダ, メキシコ
    • ブラジル
    • 南アフリカ
    • ニュージーランド
  6. 認証/特許

    • 超精密プラズマ加工技術により、文部科学省の2021年度科学技術賞(開発部門)を受賞
    • 100件以上の特許を含む強力な特許ポートフォリオを保有し、出願中の特許および登録特許を含む
    • 液滴吐出ヘッド(特許番号:12654446)、配線基板および電子デバイス(特許番号:12660079)、ウェアラブル端末装置(特許番号:12657844)、情報処理装置(特許番号:12657930)、電子部品用ハウジングパッケージ(特許番号:D1130113)、切削インサート(特許番号:10099294)などの特許を保有
    • 特許出願、登録、翻訳、データ分析にAI技術を活用
    • 複合機(MFP)装置のカラー品質、信頼性、セキュリティ部門で受賞歴あり
AIモデルで要約された回答です。[情報修正の依頼]

会社情報

代表者
作島 史朗
創業日
1959年04月01日
設立日
1959年04月01日
資本金
¥115,703,000,000
社員数

単独 -

連結 -

取引銀行
-

企業連絡先

電話番号
+81 120-396-369
FAX番号
-
メールアドレス
-
SNS
住所
日本、〒612-8450 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6
企業に問い合わせる
情報に誤りがありますか?修正/削除依頼