一行要約

• Ohno Seiko Co.,Ltd.は、精密部品加工と機械販売を主要事業とする企業であり、航空宇宙、自動車、半導体産業に必要な高精度部品と特殊加工技術を提供しています。

主要品目/保有技術

• 航空機部品検査治具の加工および組立技術
• 半導体製造装置用部品の加工技術
• 自動車機器用精密部品の設計、加工および組立技術
• 超鏡面加工および試作製作能力
• モリブデンワイヤー放電加工機（SSG HBシリーズ）の販売事業
• ノズル（SUS303材、NC旋盤加工、公差±0.01）およびインデックス部品（A2017材、機械加工）の生産
• 電子・IC関連部品（パレットベース、ICチップキャリア部品）、リチウムバッテリー関連部品、特殊スターター装置部品の製造
• 研削（円筒、平面）、ラッピング（Rz 0.2以上の表面粗さ達成）、ワイヤー放電加工、微細穴加工、NC旋削、ミーリング（汎用、NC、2.5D、3D）、深穴加工、自動旋盤、複合旋盤加工能力
• 鉄、ステンレス鋼、高剛性材料、アルミニウム合金、銅合金、チタン合金、ニッケル合金、チタン、真鍮、樹脂、MCナイロン、A6061など多様な材料の加工技術

競争優位ポイント

• 多品種少量生産および迅速なサポート体制の構築
• 検査治具の高精度加工および組立、鏡面加工技術の保有
• モリブデンワイヤー放電加工機を活用した難削材の高速・低コスト加工能力
• 受注から納品まで全工程を管理する効率的な生産管理システムによる迅速な納期実現
• 加工技術開発への継続的な努力と恒温検査・テストセンター運営による高い品質維持
• 工程設定、資材管理、人員配置、重複排除など、研究データに基づいた精密な作業による低コスト運営
• 非平面加工（不規則形状、ボーリング）のためのラッピング作業の専門性およびRz 0.2以上の表面粗さ達成能力
• 表面粗さおよび形状プロファイル統合測定器、測定顕微鏡、3D測定装置など、精密測定機器を活用した正確な検査および測定データ提供
• 海外協力工場ネットワークを通じた柔軟な加工作業の実施により、時間およびコスト制約に対応

適用産業

• 航空宇宙産業
• 自動車産業
• 半導体産業
• 電子部品産業
• IC関連部品産業
• 医療関連部品産業

主要市場

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認証/特許

• ISO9001 品質マネジメントシステム認証
• ISO14001 環境マネジメントシステム認証