一行要約

• 岡本工作機械製作所は、1926年設立の日本の総合研削加工機メーカーです。研削盤と半導体関連装置の製造・販売を核事業とする企業。超精密・高精度加工技術を基盤に、世界中の製造業に貢献するグローバル企業です。ギア研削技術をベースに、多様な研削盤と半導体製造装置を提供し、お客様の期待に応える技術的価値の実現に注力しています。日本国内の平面研削盤市場で高いシェアを占め、半導体ウェーハ加工分野でも独自の技術力を有する企業です。

主要品目/保有技術

• 精密平面研削盤：PSG-DXシリーズ、PSG-SA1シリーズ、PSG-CH-iQシリーズなど多様なモデルを含み、世界初のCNC平面・成形研削盤NFG-5モデルを開発。高速研削およびクラウニング研削のためのリニアモーター駆動と可変静圧スライドシステムを採用したCNC超精密門型平面研削盤UPG-CHLiシリーズを保有。0.1μm単位の送り制御能力および自動サイクル機能による生産性向上技術を適用。
• 精密成形研削盤：HPGシリーズなど複雑な形状加工に特化した研削盤製品群。CAD/CAM連動による全自動MAP研削ソフトウェアで高能率・超精密生産性向上をサポート。
• 円筒／内面／万能研削盤：OGMシリーズ、IGMシリーズ、UGMシリーズなど様々な円筒部品および内径加工に適した装置。CNC精密万能研削盤UGM360NCおよびCNC精密立形多機能円筒研削盤UGM-Vシリーズを含む。
• ロータリー平面研削盤：PRGシリーズ、PRG-DXシリーズ、PRG-DXNCシリーズ、PRG-iQシリーズなど往復式平面研削盤に比べ2倍以上の生産性を提供するモデル群。回転チャックを使用し、サイクル時間を半分以下に短縮する技術力。
• 特殊研削盤：スプライン研削盤CNC102、3面直角研削盤SQG100、内部ボール溝研削盤PSG84DXNC、クリープフィード研削盤CNC155DXなど特定用途に最適化されたカスタム研削ソリューションを提供。
• 半導体関連装置：バックグラインダー、ポリシング装置（ファイナルポリッシャー）、ラッピング装置、スライシング装置（シリコンウェーハスライサー）、インゴットグラインダー、CMP装置など半導体製造工程の核となる装置。特にファイナルポリッシャーは国内市場で約80%の高いシェアを記録する技術力。
• 精密部品：精密ギアおよび鋳物の生産能力。機械の基礎となる鋳物製作から部品加工、塗装、最終組立までグループ会社の力を結集した一貫生産システムを構築。

競争優位ポイント

• 世界唯一の総合研削加工機メーカー：研削盤、半導体関連装置、ギア、鋳物など広範な事業領域を網羅する独自のポートフォリオ。金属加工から半導体ウェーハまで、多様な産業分野にわたる精密加工技術を提供する能力。
• 先導的な研削技術力：日本初のギア研削盤開発および世界初のCNC平面・成形研削盤開発など、90年以上の蓄積された研削技術ノウハウ。超精密加工および高精度研削分野で世界的な標準を提示する技術リーディングカンパニー。
• グローバル生産・販売ネットワーク：日本、シンガポール、タイに主要生産拠点を展開し、米国、ドイツ、中国、インドなど世界70ヶ国以上にわたる販売およびサービスネットワークを構築。各地域の文化的、適用産業別の特性を理解し、顧客要求に迅速に対応するグローバルな対応力。
• 垂直統合生産システム：機械の基盤となる鋳物木型設計・製作から部品加工、塗装、最終組立に至るまで、すべての生産工程を自社で完結する一貫生産体制。これにより、高品質・高精度製品の安定供給を保証するシステム。
• 高い市場シェアおよび技術的差別化：日本国内の平面研削盤市場でNo.1のシェアを保持し、半導体装置分野ではファイナルポリッシャーの国内市場で約80%のシェア。研削と研磨の両技術を保有し、競合他社に比べて差別化されたソリューション提供能力。
• 持続的な革新と顧客中心哲学：「正しい技術」という企業理念のもと、顧客の期待を真に理解し、社会に真の価値を提供する技術の実現に注力。熟練工のノウハウをAIで移行し、誰でも高精度加工を容易に行える機械の開発など、最新技術の導入に努めています。
• 厳格な品質・環境管理：シンガポール、タイ、欧州の子会社および本社事業においてISO 9001、ISO 14001などの国際標準品質・環境マネジメントシステム認証を取得。製品の信頼性と生産工程の環境親和性を保証するシステム。

適用産業

• 自動車産業：トランスミッションギアなどの精密部品加工。
• 金型産業：金型部品の3面直角加工など高精度成形加工。
• ITおよびデジタル家電産業：スマートフォンICチップ基板などの超精密電子部品加工。
• 半導体産業：シリコンウェーハ研削および研磨、インゴット加工など半導体製造工程全般。
• 一般製造および機械加工産業：様々な産業分野における高品質、高精度部品の生産。
• 電子部品産業：高性能電子部品の精密加工。

主要市場

• 日本, シンガポール, タイ, 中国, インド, 台湾, 韓国
• ドイツ, ヨーロッパ全域
• 米国, 北米全域

認証/特許

• ISO 9001 (品質マネジメントシステム) 認証：岡本シンガポール、岡本タイ、岡本ヨーロッパおよび本社／主要事業所。
• ISO 9002 (品質マネジメントシステム) 認証：岡本シンガポール。
• ISO 14001 (環境マネジメントシステム) 認証：岡本タイおよび本社／主要事業所。
• DIN EN ISO 9001:2008 / DIN EN ISO 9001:TS 16949 (品質マネジメントシステム) 認証：岡本マシンツールヨーロッパ。
• 日本機械学会技術賞受賞：全自動立形高精度平面研削盤の開発。
• 日本砥粒加工学会技術賞受賞：全自動高精度高能率CMP装置の開発。
• SUMCO Supplier Award受賞。
• 技術的強み：日本初のギア研削盤開発、世界初のCNC平面・成形研削盤開発など、革新的な技術開発の歴史。研削加工および超精密加工分野における独自の技術力。