一行要約

• 精密加工の専門企業であり、セラミックス、結晶材料、ガラス、金属、樹脂など、様々な硬質材料の研削・切断を専門としています。電子部品およびSiC単結晶パワー半導体分野における超精密な切断および研磨技術をコアコンピタンスとして保有する企業です。

主要品目/保有技術

• 超精密な切断および研磨技術を核とした加工サービスを提供します。
• ダイヤモンドワイヤーを活用した固定砥粒方式のマルチワイヤー切断技術を保有しています。
• ナノレベルの超鏡面研磨技術により、高品質な表面仕上げを実現します。
• シリコンカーバイド、窒化ケイ素、超硬合金、タングステンなど、多様な硬質材料の精密切断能力。
• 小型部品のダイシング工程において、数万個を同時に処理する量産能力。
• 単結晶SiC材料開発を通じたSiCウェーハ販売を目指す自社素材技術力。
• 主要設備としては、片面/両面研削盤、片面/両面研磨機、高速遠心バレル機、マルチワイヤーソー、バンドソー、ブレードソー、シングルワイヤーソー、平面研削盤など、多様な精密加工設備を保有しています。
• 太陽電池用シリコンウェーハの切断に固定砥粒方式ワイヤーソーを活用し、月間400万個以上のシリコンウェーハを96%以上の高歩留まりで量産する技術。
• 研磨工程は、ラッピング後に表面をミクロンおよびサブミクロン粒子を使用したソフトな工具で鏡面仕上げする技術です。

競争優位ポイント

• セラミックス、結晶材料など多様な硬質材料に対する独自の精密加工専門性。
• ナノレベルの超鏡面研磨とマルチワイヤー切断など、高度な超精密加工技術力。
• 固定砥粒方式のマルチワイヤー切断技術による96%以上の高い生産歩留まりと、月間400万個以上のシリコンウェーハ量産能力。
• 電子部品および次世代パワー半導体分野の主要素材であるSiC単結晶の加工および自社材料開発に注力する技術的差別化。
• Neos GroupとのM&Aを通じて超精密洗浄技術を統合し、設計から洗浄まで一貫した生産システムを構築。
• 顧客要求に基づくカスタマイズされた材料処理技術を基盤とし、単結晶SiCのような自社ブランド材料を開発する革新的な能力。
• 廃水処理凝集沈殿ろ過システムの導入など、環境保全を考慮した持続可能な生産工程の運営。
• 65年以上の事業経験と蓄積された技術ノウハウを基盤とした、カスタマイズされた装置開発および製造能力。

適用産業

• 電子部品製造業。
• パワー半導体製造業（特にSiC単結晶関連）。
• 太陽電池製造業（シリコンウェーハ加工）。
• 高性能セラミックス、ガラス、金属、樹脂などの硬質材料を使用する先端産業。

主要市場

• -

認証/特許

• 公式な特許番号や認証名は明記されていませんが、超精密切断、研磨、単結晶SiC材料開発などの独自の技術的強みを保有しています。
• 固定砥粒方式のマルチワイヤー切断技術およびナノレベルの超鏡面研磨技術が主要な競争力です。
• 廃水処理凝集沈殿ろ過システムの導入など、環境管理技術を適用しています。