一行要約

• TOKYO SEIKI KOSAKUSHO Co., Ltd.は1961年設立の日本の精密加工装置製造企業で、主に半導体、太陽電池、光学、自動車部品産業向けの研削盤、切断機、研磨機および関連自動化設備の開発・生産を専門としています。

主要品目/保有技術

• 横主軸型ロータリー研削盤: TR30A, TR60A, TR80A, TR50S, TR30NC, TR60NC, TR80NC, TR120NC, TR160NC, TR180NC, TR200NC, TR60NCA, TR80NCAモデルを保有。TR80NCAモデルは、永久電磁チャック外径800mm、カバー内最大旋回径950mm、新規砥石下面とチャック面との最大距離200mm、砥石軸垂直変位量250mm、チャックテーブル傾斜角度±3°、砥石寸法355x50x127mm、砥石回転数900-1800 min-1、機械重量4000kgの仕様。
• 縦主軸型ロータリー研削盤: TRV60, TRV80NC-NC2, TRV100NC-NC2モデルをラインアップ。
• CNC立軸往復形平面研削盤: TVSF20020NC-2PH, TVSF30030NCモデルを提供。
• スライシングマシン: TS4020SMA, TS5020SMA, TS6030SMA, TSN4020SM-NC3, TSN5020SM-NC3, TSN6030SM-NC3, TSNA5020SM-NC3, TSNA6030SM-NC3モデルを含み、全てのスライシングマシンは両面タイプ（SMWタイプ）に対応。
• バンドソー切断機: Vブロックタイプおよびテーブルインデックスタイプのモデル構成。
• 円筒研削盤: CSN30034, CSN4021モデルを提供。
• 大型スライシングマシン: TSA50150モデル、中型スライシングマシン: TSA550モデル。
• 円周面取り研削盤: TSA4040Vモデル。
• 自動スリット研削盤: TSG6025（NC装置付）, TSG2モデル。TSG6025モデルは、テーブルサイズ1,310x250mm、砥石外径355mm、砥石軸回転数300-2,500 min-1、砥石軸モーター出力5.5kW、基本装置質量5,500kgの仕様。
• 太陽電池用シリコンインゴット加工機: 多結晶シリコン生産用シード加工機、単結晶シリコンインゴット加工機、多結晶シリコンインゴット加工機を含む。単結晶Siインゴット切断機GSZ15020NC（最大ワークサイズ220x150mm、主軸モーター5.5kW、1主軸）、GSZC25035-3ATモデル（最大ワークサイズ220x150mm、主軸モーター5.5kW、1主軸）。
• ターンキー方式の全自動生産ライン提供能力。

競争優位ポイント

• 多様な難削材加工の専門性: サファイア、SiC、GaN、セラミックス、単結晶シリコン、石英ガラスなど、多様な硬脆材料の精密研削、切断、研磨技術を保有。
• カスタム機器開発能力: お客様の特定の要求に合わせて、特殊目的機械や全自動ラインを設計・製造する能力。
• 精密加工技術のノウハウ: 薄いダイヤモンド砥石を用いた高密度切断機の開発およびIC関連シリコン、セラミックス、フェライトコア加工技術の蓄積。
• 継続的な研究開発投資: お客様の要望に応えるための先行投資と研究開発を継続し、精度向上および製造工程の効率性向上に貢献。
• 幅広い産業分野への適用経験: 半導体、太陽電池、光学、自動車、電子部品など、様々な先端産業分野への装置供給経験。

適用産業

• 半導体装置産業: ウェーハ製造装置、バックグラインダー、その他のウェーハプロセス装置など。
• 太陽電池産業: シリコンインゴットの研削および切断、多結晶シリコン生産用シード加工機など。
• 光学産業: カメラレンズおよびプリズムの切断、フォトマスクの円周面取り、研削および研磨。
• 自動車部品産業: オートバイブレーキパッドの溝切断および研削。
• 電子部品産業: PC、デジタルカメラ、携帯電話用磁石（フェライト、ネオジム）の研削および切断。
• 一般産業部品: ベーンポンプロータのスリット溝加工、ブレード研削など。

主要市場

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認証/特許

• 公開されている特定の特許番号や公式認証の詳細は確認できませんが、1961年以来蓄積された精密加工技術と難削材処理のノウハウに基づいた技術競争力を保有しています。