一行要約
- 株式会社東京精密は、1949年に設立された日本の主要な精密測定機器および半導体製造装置メーカーです。高精度測定技術と半導体製造技術を基盤に、多様な産業分野に貢献しています。顧客の生産性向上とサポートに重点を置いた製品開発を行っています。グローバル市場には、超精密マイクロポジショニングおよび測定技術を適用した製品を供給しています。半導体および精密測定分野において、世界最高水準の技術力を有する企業です。
主要品目/保有技術
- 半導体製造装置: プロービングマシン、ダイシングマシン、ポリッシュグラインダ、CMP（化学機械研磨）装置、高剛性グラインダ、エッジグラインダ、ウェーハ脱着・洗浄装置、精密ACCRETECHブレードなど。高精度ポジショニング技術、超精密加工および表面特性分析技術を活用。
- 精密測定機器: 三次元座標測定機 (ZEISS XENOS, ZEISS PRISMO, ZEISS PRISMO fortis, CenterMax, DuraMax シリーズ)、X線CTシステム、表面粗さ・輪郭形状測定機、非接触式表面粗さ・輪郭形状測定機、光学式シャフト測定システム、真円度・円筒形状測定機 (RONDCOM CREST)、専用測定機、充放電テストシステム、レーザー干渉計、非接触変位センサー、研削盤および旋盤、マシニングセンター、各種センサーおよび電気/エアマイクロメータ。超高精度、高速測定技術および高精度マイクロポジショニング技術を適用。
- ソフトウェア: 三次元座標測定機用、X線CTシステム用、表面粗さ・輪郭形状測定機/真円度・円筒形状測定機用ソフトウェアの開発および供給。
競争優位ポイント
- 測定技術と半導体装置の独自のシナジー: 測定技術を保有する唯一の半導体装置メーカーとして、独自の強みと差別化された競争力を確保。
- 超精密・高速測定技術力: ナノレベルの精度と高速測定能力により、多様な産業分野の厳しい要求事項を満たします。
- 広範な製品ポートフォリオ: 半導体製造工程全般、自動車、航空など様々な産業に適用可能な幅広い精密測定機器および装置を提供。
- グローバル市場シェアおよびネットワーク: ウェーハ製造、テスト、後工程分野で世界市場シェアを保有し、世界的な販売およびサービスネットワークを通じた顧客サポート体制を構築。
- 継続的な技術革新の歴史: 1949年の設立以来、日本初の高圧浮上式エアマイクロメータ、ウェーハダイシングマシンなど革新的な製品開発を通じて技術をリード。
- 先進的な品質および環境管理システム: ISO 9001、ISO 14001、JCSS (ISO/IEC 17025) など国際標準認証を通じた厳格な品質および環境管理体制を運用。
適用産業
- 半導体産業
- 自動車産業
- 重機産業
- 航空機産業
- 原子力発電所
- ロケット部品製造
- 医療機器製造
- 食品関連応用分野
- バイオテクノロジー関連装置
- 精密化学関連装置
主要市場
- 韓国 (Accretech Korea Co., Ltd.), 中国 (Accretech (China) Co., Ltd.), 台湾 (Accretech Taiwan Co., Ltd.), シンガポール (Tokyo Seimitsu (Singapore) Pte.Ltd.), マレーシア (Accretech Malaysia Sdn. Bhd.), インドネシア
- ドイツ (Accretech (Europe) GmbH)
- 米国 (Accretech America Inc.)
認証/特許
- 認証: ISO 9001 (品質マネジメントシステム)、ISO 14001 (環境マネジメントシステム)、JCSS (Japan Calibration Service System) ISO/IEC 17025 (校正試験所認定、認定番号 JCSS 0047)、AEO (認定事業者) 承認、特定包括輸出許可。
- 特許: 画像欠陥検査方法および装置 (米国特許番号 7346207, 7330581)、表面粗さ・輪郭形状測定装置 (米国特許番号 7328518)、レバー検出器の対向型支持部材 (米国特許番号 7194819)、単軸駆動装置およびこれを利用した表面形状測定装置 (米国特許番号 7239050)、円筒面切削用ワーク処理装置 (米国特許公開番号 US11964361B2)。2024年12月現在、合計1,207件の特許を保有。