一行要約
- TOWA Corporationは、半導体製造装置および超精密金型分野のリーディングカンパニーであり、半導体後工程の核となるモールディング（樹脂封止）およびシンギュレーション（個別チップ分離）装置の開発、製造、販売を主力事業としています。また、超精密金型製造技術を活かしたエンドミルおよびドリルシリーズ、医療機器、レーザー加工装置など多様な製品群を提供し、グローバル市場で80%以上の海外売上を記録するグローバル企業です。
主要品目/保有技術
- モールディング装置：半導体チップを樹脂で封止し、外部から電気的に絶縁する装置群。実績のあるトランスファーモールディング方式と高品質のフローフリー圧縮モールディング方式を採用した装置を保有。代表的なモデルにはYPMシリーズ（例：YPM1180、YPM1250-EPQ）とPMCシリーズ（例：PMC2030-D）があり、大型リードフレームや基板との互換性、薄型化・高集積化された半導体素子への対応能力を備えています。
- シンギュレーション装置：モールディングされた基板を個別のチップに分離する後工程装置。ダイサーとハンドラーの開発を通じて、高速ハンドリングおよび画像解析技術を適用。FMSシリーズ（例：FMS4040、FMS3040、FMS3020）は40mm x 150mmから100mm x 300mmサイズの基板処理が可能で、最小1.0mm x 1.0mmの小型半導体の切断能力を有します。LGRシリーズ（例：LGR1040）はウェッタブルQFNパッケージ専用のレーザーグルービングシステムです。
- 超精密金型：半導体およびその他電子部品の樹脂封止技術に不可欠なコア部品であり、モジュールシステムを活用した超精密金型製造技術を有しています。多段プランジャー設計のトランスファーモールドと圧縮モールドの開発を通じて、最先端の超精密金型を提供します。
- 工具および消耗品：超精密金型製造技術を基盤に開発された、高精度、優れた耐摩耗性、長寿命を誇るエンドミルおよびドリルシリーズ。特に、新素材セラミックコーティングであるBanceraを適用したCBNエンドミルは、より長い寿命を提供します。
- TEN-System：IoTおよびWebシステムを活用し、お客様に包括的なトータルソリューションサービスを迅速に提供するシステムです。
競争優位ポイント
- 世界最高水準のモールディング装置技術力：半導体モールディング装置市場のリーディングカンパニーとして、実績のあるトランスファーモールディング方式と高品質のフローフリー圧縮モールディング方式の両方を提供する独自の技術力。
- 革新的な「クォーターリード」開発戦略：顧客の要求よりも一歩先を行く「クォーターリード(quarter-lead)」アプローチを通じて、新製品および新技術を継続的に開発し、市場に先駆けて投入する能力。
- シンギュレーション工程の主要機能の自社開発：ダイサーやハンドラーといったシンギュレーション装置の主要機能を自社で開発し、高速ハンドリング、画像解析、最適な切断方法の提供を通じて生産性を向上。
- 超精密金型および加工技術の専門性：1979年の設立以来、超精密金型製造に特化した技術を蓄積し、これを基盤として高精度、高耐久性のエンドミルやドリルといった工具の開発・供給能力。
- グローバルな事業展開と顧客サポート体制：世界中の半導体製造地域にサービスセンターを構築し、海外顧客売上が80%以上を占めるグローバルな事業体制を通じて、広範な顧客サポートおよびサービス提供能力。
適用産業
- 半導体製造産業：半導体後工程の核となるモールディング（樹脂封止）およびシンギュレーション（個別チップ分離）装置の供給。
- 電子部品産業：超精密金型および微細加工技術を活用した多様な電子部品製造。
- IoTおよびAI産業：IoTおよび人工知能用2.5Dおよび3D先端パッケージ製造のためのウェハーレベルパッケージ（WLP）およびパネルレベルパッケージ（PLP）方式のモールディング装置提供。
- モバイルおよび通信機器産業：モバイル機器および5G通信用メモリ・通信機器製造のための装置供給。
- 自動車産業：自動車用パワー半導体、エンジン部品、油圧バルブ部品製造に必要な装置および精密部品供給。
- ハイブリッドマイクロエレクトロニクス回路およびMEMSデバイス産業：多様な材料の精密ダイシングのための装置適用。
- LED産業：LEDデバイス製造工程でのスクライビングおよびダイシング装置活用。
主要市場
- 日本, 中国, 台湾, 韓国, フィリピン, タイ, インド, マレーシア, シンガポール
- 米国, カナダ
- メキシコ, 南米地域
認証/特許
- ISO 9001認証：国際品質マネジメントシステム規格への準拠認証。
- レーザー加工装置および加工品製造方法（米国特許番号: 12564904）：フィルムを安定化して加工できるレーザー加工装置に関する特許。
- 樹脂成形製品の生産方法、成形ダイ、および樹脂成形装置（米国特許番号: 12230512）：チップがキャリアに一時的に接着された状態でも成形欠陥を低減できる樹脂成形製品の生産方法に関する特許。
- 樹脂成形用金型、樹脂成形装置、および樹脂成形品の製造方法（米国公開番号: 20240408802）：基板を固定する上部ダイと、キャビティを有する下部ダイに関する特許出願。
- レーザー加工装置、レーザー加工方法、および半導体装置製造方法（米国公開番号: 20250010401）：レーザービームを照射してワークピースの一部を除去するレーザー加工装置に関する特許出願。