株式会社ジーベックテクノロジー

XEBEC TECHNOLOGY CO.,LTD.

設立日

-

住所

東京都

業種

部品

概要

  1. 一行要約

    • XEBEC TECHNOLOGY CO.,LTD.は1996年に日本の東京で設立された産業用工具メーカーであり、バリ取り、研磨、面取り、表面仕上げ分野で革新的なソリューションを提供する企業です。セラミックファイバーブラシおよびセラミックファイバース砥石技術を開拓し、世界中の製造プロセス自動化に貢献しています。特にCNC機械やロボットを活用した自動バリ取りソリューションの開発に注力しています。自動車、航空宇宙、医療など、多様な産業分野のグローバル企業の生産ラインに製品を供給しています。
  2. 主要品目/保有技術

    • XEBEC Ceramic Stone™ Meister Finish: 金型研磨およびエッジバリ取りに使用される製品で、全面において高い研削力を発揮し、先端の成形が容易なのが特長です。HRC57以下の材料用とダイヤモンドタイプに分けられます。
    • XEBEC Brush™ (Surface, Crosshole, Wheel Type): 独自のセラミックファイバー研磨材を使用し、一貫した切削性能と変形のない耐久性を提供するブラシです。表面バリ取り・研磨、交差穴バリ取り、内径バリ取り、垂直壁やネジのバリ取りに活用されます。
    • XEBEC Back Burr Cutter and Path™: 穴の裏バリ除去専用の球形カッターと、それに合わせたツールパスデータで構成されるCNCバリ取りソリューションです。複雑な3D曲面の高速・高精度なバリ取りを可能にし、工具寿命の最大化と均一なエッジ形状の実現に貢献します。XC-08-A、XC-13-A、XC-18-A、XC-23など、多様なモデルを含む製品群です。
    • XEBEC Burrless Chamfering Cutter™: 特許取得済みのV字型ブレードデザインにより、二次バリの発生なしに面取りを完了する工具です。後続のバリ取り工程の必要性をなくし、従来の面取りカッターに比べて2倍の工具寿命と高い送り速度を提供します。
    • XEBEC Floating Holder™: 工具の柔軟な動きをサポートし、複雑な形状に対する精密なバリ取りおよび研磨を可能にするホルダーです。
    • Mobile Micromotor System: 手動のバリ取り、仕上げ、研磨作業に使用される充電式リチウムイオンバッテリーベースのシステムで、XEBEC Stone™ Flexible Shaftなど多様なXEBEC工具と互換性があります。
  3. 競争優位ポイント

    • 独自のセラミックファイバー技術:従来の研磨材とは異なり、独自のセラミックファイバー材料を使用することで、一貫した切削力、優れた耐久性、および変形のない性能を提供する技術力。これは、世界で初めてセラミック砥石毛の開発に成功した結果です。
    • 自動バリ取り・研磨ソリューション:CNC機械およびロボットシステムに統合可能な工具と、カスタマイズされたツールパスプログラムを提供することで、手作業の排除、生産性向上、コスト削減、および工程の一貫性確保を可能にする能力。
    • 複雑形状および難削材加工能力:交差穴、3D曲面、穴の裏側など複雑な形状のバリ除去に特化したソリューションと、インコネル、ハステロイ、チタン、炭素繊維複合材料など、最大65HRCの硬度を持つ難削材加工に効果的な工具開発能力。
    • 二次バリレス面取り技術:特許取得済みのV字型ブレードを適用したXEBEC Burrless Chamfering Cutter™により、面取り後の二次バリ発生を根本的に防止し、後続工程および追加コストを削減する革新性。
    • 高い市場シェアとグローバルな地位:セラミック砥石製品の全世界市場シェアの80%以上を占め、40カ国以上に製品を輸出するグローバルな競争力。
    • 継続的な技術革新と顧客カスタマイズソリューションの提供:材料工学、物理学、プログラミング技術を統合し、顧客の潜在的なニーズを把握し、最適化されたバリ取り・研磨ソリューションを継続的に開発する能力。
  4. 適用産業

    • 自動車産業:エンジン部品、トランスミッション部品など、大量生産ラインにおける精密バリ取りおよび表面仕上げ工程
    • 航空宇宙産業:航空機胴体、エンジン部品、着陸装置など、高精度部品のバリ除去および表面品質向上
    • 医療産業:人工骨、インプラント、手術器具など、精密医療機器部品の微細バリ除去および表面研磨
    • エネルギー産業:タービンブレード、マニホールドなど、発電設備部品のバリ取りおよび表面処理
    • 銃器産業:シリンダー、引き金など、精密銃器部品のバリ除去および仕上げ
    • 金型・ダイ産業:金型部品の研磨および精密バリ取り
    • 一般製造業:多様な金属および複合材部品の表面バリ取り、研磨、面取り
  5. 主要市場

    • 日本, 韓国, 中国
    • ドイツ, スロベニア, クロアチア, セルビア, ボスニア・ヘルツェゴビナ, その他の東欧諸国
    • 米国
  6. 認証/特許

    • XEBEC Burrless Chamfering Cutter™の特許取得済みV字型ブレードデザイン。
    • セラミックファイバー製品製造に関する独占的な特許プロセス。
    • 研磨装置および研磨ブラシの製造方法に関する特許 (例: US20260070187A1, TW200401690A, EP1116553A2)。
    • 1997年、経済産業省より「特定新規事業活動促進に関する臨時措置法」に基づく公認企業認証。
    • 2015年、経済産業省より「ダイバーシティ経営企業100選」を受賞。
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会社情報

代表者
住吉 慶彦
創業日
1996年06月03日
設立日
-
沿革
-
資本金
¥99,000,000
社員数

単独 -

連結 -

取引銀行
-

企業連絡先

ホームページ
https://www.xebec-tech.com/
電話番号
+81 3-3239-3481
FAX番号
+81 3-5211-8964
メールアドレス
-
SNS
住所
日本、〒102-0083 東京都千代田区麹町1丁目7−25 フェルテ麹町1・7ビル 4階
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