一行要約

• アドウェルズは、半導体、電子部品、パワーデバイス、高機能性素材産業向けに超音波接合、切断、溶着ソリューションを提供する、超音波応用装置専門の製造企業です。

主要品目/保有技術

• 超音波接合装置: UB500CE, BP1000MS, UP-Lite1500, RB200LS, UB2000LS, FA700, SB400CE, UB2000/3000/5000LS, FA2000SS, TB1000MSモデルを保有。同種/異種金属接合、ABB工法、コーティングワイヤー接合、Cool Bond工法、ICカード接合技術を適用。パワー半導体およびヒートシンクの大面積接合向けDMB工法を開発。精密アクチュエーターと超音波接合ユニットのシステム化、高剛性ホーン保持メカニズム、工程モニタリング機能を搭載。低荷重/低出力材料接合、表面損傷のない接合、広面積および厚物材料への対応、モールドされたデバイスの放熱/冷却用途に最適化された技術力。
• 超音波カッター: UC1000LSモデルを保有。超音波アシストによる低負荷切断、精密アクチュエーターと超音波切断ユニットのシステム化、多様な材料に最適化された切断方法を提供。弾性変形抑制による精密形状切断および0.2mm厚の薄膜スライス切断が可能。樹脂フィルムの高精度ハーフカット、後加工不要な高速ゲートカット技術。
• 超音波溶着装置: SW1000LS, SW1000CE, UD1000MS（開繊/含浸装置）, TL2000CE（UDテープ積層装置）モデルを保有。超音波連続溶着技術、強力な装置プラットフォーム、精密アクチュエーターと超音波接合ユニットのシステム化、工程モニタリング機能を標準搭載。応力集中のないダイレクト接合、予熱/保持/冷却メカニズム、荷重一定制御機能。最適な超音波加熱による高品質溶着、ワーク表面の凹凸に追従する安定した溶着、加熱プレス不要なレイアップ工程を実現。
• 計測機器: 幅広いワークサイズに対応、優れた費用対効果、簡単な操作と測定値モニタリング機能。

競争優位ポイント

• 独自の超音波技術力: 研究開発から量産工程まで、お客様の要望に応える独自の超音波、アクチュエーター、高精度アライメント技術を保有。
• 革新的な接合ソリューション: はんだ付けなしで異種金属を接合するABB工法、九州大学との共同開発による常温接合Cool Bond工法、パワー半導体大面積接合向けDMB工法など、革新的な接合技術を開発。
• 高精度切断能力: 弾性変形しやすい材料の精密形状切断、薄膜スライス切断、高精度ハーフカットを可能にする超音波アシスト切断技術。
• 先端素材連続溶着技術: 炭素繊維強化熱可塑性樹脂(CFRTP) UDテープの開繊、含浸、積層を含む超音波連続溶着技術をリード。
• 精緻な工程制御およびモニタリング: 全ての超音波応用装置に、工程条件のデジタル設定機能とリアルタイム工程モニタリング機能を標準搭載。
• グローバル市場対応および技術サポート: 全世界的な事業基盤と専門人材による優れた顧客サービスおよび技術サポート能力。

適用産業

• 半導体/電子部品産業
• パワーデバイス産業
• 高機能性素材産業
• フラットパネルディスプレイ産業
• プラスチック産業
• 自動車産業
• 医療機器産業
• 二次電池産業

主要市場

• 日本

認証/特許

• 受賞: 2020年、2019年度先端材料技術協会賞「製品・技術賞」受賞（超音波連続溶着技術部門）。
• 特許: 「Welding device and welding method」（米国特許番号 10029408）、「PROCESSING DEVICE」（日本特許公開番号 2020/213078）、「ULTRASONIC WELDING DEVICE」（日本特許公開番号 2025/216258）など、多数の超音波溶接/接合関連特許を保有。
• 技術競争力: 独自の超音波技術、アクチュエーター技術、高精度アライメント技術を基盤とした研究開発能力。九州大学とのCool Bond工法共同開発。