一行要約

• DISCO CORPORATIONは、半導体製造用の精密加工装置および加工ツールを開発、製造、販売するグローバルリーディングカンパニーであり、「Kiru（切る）、Kezuru（削る）、Migaku（磨く）」という高度な技術を核とする企業です。

主要品目/保有技術

• 主要製品群は、シリコン、ガラス、セラミックスなどの被加工物を高精度に切断するDicing Saw装置で、DFD6240, DFD6340, DFD6341, DFD6342, DFD6361, DFD6362, DFD6363, DFD6450などのモデルを保有しています。
• レーザー光線を活用し、高速、高精度、高品質な加工が可能なLaser Saw装置の開発および供給。
• ウェーハを薄く研削するGrinderと、研磨するPolisher装置を提供。
• ウェーハマウンター、検査システム、ダイセパレーター、表面平坦化切削機、WaterJet Sawなど、多様な精密加工装置のラインアップを保有。
• 精密加工ツールとしては、Dicing Blade、Grinding Wheel、Dry Polishing Wheelなどの消耗品を提供。
• 主要技術は、ブレードダイシング、レーザーダイシング、グラインディング、ポリッシング、DBG (Dicing Before Grinding)/SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)など、精密加工ソリューション提供能力。
• シリコン、サファイア、セラミックス、酸化ガリウム、封止樹脂、炭化ケイ素(SiC)、ガリウムヒ素(GaAs)、ダイヤモンド、リン化インジウム(InP)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3, LN)など、広範な材料加工技術を保有。
• お客様の要求に合わせて最適な加工結果を導き出すソリューションサポートおよびテストカッティングサポートを提供。

競争優位ポイント

• 半導体精密加工装置およびツール分野において、世界市場シェア70～80%を占める圧倒的な市場支配力。
• ウェーハを「切る、削る、磨く（Kiru, Kezuru, Migaku）」高度技術に基づいた独自の技術力とノウハウを保有。
• 人工知能(AI)半導体および高性能メモリ製造に不可欠なパッケージング装置分野で主導的な役割を果たす。
• 継続的なR&D投資を通じて、生産性を約50%向上させたAI用半導体レーザー切断装置の開発など、革新的な技術開発能力。
• 水平的でユニークな人事階級と「約束手当」、自社通貨を利用した超独立経営など、独自の内部システムを通じた企業競争力の強化。
• Intel、Samsung、TSMCなど、世界の主要半導体製造企業とのB2B取引を中心とした強固な顧客基盤。
• 設置からメンテナンス、部品供給および修理、装置の移動および再配置、教育サービスまで網羅する包括的な顧客サポートシステム。

適用産業

• 半導体製造プロセス (ウェーハダイシング、グラインディング、ポリッシング、パッケージング)
• 最先端デバイスおよび電子部品製造
• 高帯域幅メモリ(HBM)および高性能ロジック半導体製造
• 電気自動車(EV)用パワー半導体製造
• 高輝度LED製造 (サファイア加工)
• MEMS (微小電気機械システム) 加工
• 量子コンピューター関連研究開発分野 (円形穴加工および自由形状高精度加工)

主要市場

• 韓国, 日本, インド, 中国, 台湾, シンガポール
• ドイツ
• 米国

認証/特許

• ISO9001品質マネジメントシステム認証およびISO14001環境マネジメントシステム認証取得
• 精密加工装置およびサービスに関する多数の特許ポートフォリオを保有
• 米国特許番号12581889 (ウェーハ分割方法) および12576462 (板状加工物処理方法) など多数の特許を登録
• 浜松ホトニクス(Hamamatsu Photonics)のステルスダイシング技術特許ポートフォリオライセンスアライアンスパートナー
• Corporate Governance of the Year® 2025「Winner Company」を受賞
• Great Place to Work® Institute Japan選定「働きがいのある会社ランキング シニア部門2023」第1位を受賞