一行要約
- EEJA Ltd.は、エレクトロニクス、半導体、自動車産業向けに貴金属および非貴金属めっきソリューション、化学製品、めっき装置の開発、製造、販売を行う企業です。
主要品目/保有技術
- 半導体前工程および後工程製造用の貴金属めっきプロセス技術。
- PRECIOUSFAB Pt2000/HP3000モデルの、高硬度・高耐食性白金および白金合金めっきプロセス。
- PRECIOUSFAB Pd/Pt/Ru/Rh/Irモデルの、高硬度・耐摩耗性白金族めっきプロセス。
- PRECIOUSFAB HG/GT/GSモデルの、貴金属使用量削減と付加価値創出のための貴金属合金めっきプロセス。
- MICROFABシリーズの、環境に優しいシアンフリーめっきプロセス。
- SEADCATシリーズの直接パターニングめっき技術（LCP、フッ素樹脂、ポリイミド、次世代ガラスインターポーザー表面処理に対応）。
- POSFER-Eシリーズ半導体ウェーハめっき装置（最大8インチウェーハ用、150%高い処理量、40%小さい設置面積、40%のコスト削減、ウェーハ表面近くでの強力なめっき液攪拌のための独自のカップ構造）。
- コネクタめっき装置、角型基板めっき装置、電解エッチング装置、キャリア式めっき装置、リードフレーム用ショートめっき装置、クラスター型めっき装置。
- フォトレジスト、反応器、めっきセル、廃水処理システム。
競争優位ポイント
- 田中貴金属グループの一員として、貴金属の調達およびリサイクルにおける強力な能力。
- お客様のニーズに合わせた製品開発および新しいめっき特性研究のための優れた研究開発能力。
- 半導体ウェーハめっき装置分野で、世界中で100台以上の導入実績を持つリーディングカンパニーとしての地位。
- 高硬度、耐食性、耐摩耗性、導電性など、様々な高性能めっき技術を提供。
- シアン化物化合物を使用しないシアンフリーめっきソリューションの開発など、環境に配慮した化学イニシアチブへの継続的な取り組み。
- 世界15拠点を介した広範なグローバル営業および技術サポートネットワークの構築。
- 各貴金属元素の特性を活用した低コスト製品の開発および貴金属回収リサイクルを通じた高い市場シェアの維持。
- 使いやすさ、他製品ラインへの変更の容易さ、高いメンテナンス性能を重視したカスタマイズ装置設計と継続的なアフターサポートサービス。
適用産業
- 半導体産業（前工程、後工程製造、ウェーハ、パワー半導体、パッケージング）。
- 電子部品産業（スマートフォン、パーソナルコンピューター、デジタル家電用コネクタ、車載電子部品、プリント回路基板（PCB）、通信）。
- 自動車産業（車載電子部品、電気自動車）。
- 航空宇宙産業（コネクタ）。
- フラットパネルディスプレイ産業。
- 装飾品分野。
主要市場
- 韓国 (仁川研究所), 台湾 (新竹研究所), 中国
- 欧州
- 米国 (シリコンバレー研究所)
認証/特許
- 米国特許 US20260015470A1: 光ラジカル硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、酸触媒を含む樹脂液および成形体形成方法。
- 欧州特許 EP4567074A1: 三次元金属構造を含む成形体の製造に適した樹脂液および成形体形成方法。
- シアン系銀合金電解めっき液に関する特許。
- ビスマスを含み、ドリル穴内にU字型積層構造の緻密なビアフィル堆積物を形成するシアンフリー金電解めっき液に関する特許。
- 人体に有害なシアン化物化合物を使用しない、シアンフリーめっきソリューション開発能力。