一行要約

• Engineering Lab Co., Ltd.は、高精度ディスペンシング装置の開発、製造、販売を専門とする企業です。微細塗布技術のリーディングカンパニーとして、半導体、自動車部品、プリンテッドエレクトロニクスなど、多様な産業分野に最適化されたソリューションを提供しています。独自の特許技術を活用し、超高速非接触ピエゾジェットディスペンサーやスパイラルコーターなどを供給しています。研究開発用のデスクトップモデルから量産用のインライン自動化装置まで、幅広い製品ラインアップを取り揃えています。

主要品目/保有技術

• ツインエアディスペンサー：世界最小ドットディスペンシングが可能な特許技術を適用し、精密な微細塗布能力を備えています。
• ピエゾジェットディスペンサー「X-JET」：超高速かつ高精度な非接触ディスペンシング技術を実現し、様々な材料への柔軟な適用が可能です。
• スパイラルコーター：マスキングなしでスプレーコーティングが可能な技術で、均一で効率的なコーティングプロセスを提供します。
• 自動高精度ディスペンシング装置：デスクトップ型からインライン型まで、お客様のニーズに合わせたカスタマイズされた自動化ソリューションを提供します。
• 精密ディスペンシング技術：微細流体制御および定量吐出に関する独自のノウハウを蓄積しています。
• イメージング技術：ディスペンシング工程の精度を高める視覚検査および制御システムの統合能力。

競争優位ポイント

• 独自の特許技術力：ツインエアディスペンサーに適用された世界最小ドットディスペンシング特許技術を保有し、差別化された精度を提供します。
• 幅広い産業適用経験：半導体、自動車部品、SMT、プリンテッドエレクトロニクス、バイオ/医療など、多様な先端産業分野における豊富な適用事例。
• カスタマイズソリューション提供能力：研究開発用小型装置から量産用インライン自動化システムまで、顧客の要求に応じた柔軟な製品カスタマイズ能力。
• 顧客中心の技術サポート：品川ショールーム運営を通じた顧客評価テストおよび実験/試作製作支援により、顧客満足度を向上させます。
• 継続的な技術革新：ネプコンジャパン、SEMICON Japanなど主要産業展示会への参加を通じて、最新技術動向の把握および製品開発に努めています。
• 高精度非接触ディスペンシング技術：ピエゾジェットディスペンサー「X-JET」を通じた超高速、高精度な非接触塗布により、生産性および品質向上に貢献します。

適用産業

• 半導体産業：ウェハーレベルパッケージング、チップボンディングなど、超精密ディスペンシング工程に適用。
• 自動車部品産業：電子部品組立、センサーコーティングなど、精密接着およびコーティング工程に活用。
• SMT (表面実装技術) 産業：ソルダーペースト、接着剤塗布など、電子部品実装工程に適用。
• プリンテッドエレクトロニクス産業：導電性インク、有機材料など、微細パターン形成およびコーティング工程に活用。
• UV硬化樹脂産業：UV硬化型接着剤およびコーティング剤の精密塗布工程に適用。
• フラットパネルディスプレイ産業：液晶注入、封止材塗布など、ディスプレイパネル製造工程に活用。
• 生物学/医療産業：診断キット製造、バイオチップ生産など、微細流体制御および試薬塗布。

主要市場

• 日本
• 米国

認証/特許

• ツインエアディスペンサーの最小ドットディスペンシング技術に関する特許を保有（米国など海外諸国の特許を含む）。