一行要約

• Hirai Seimitsu Kogyo Corporationは1967年に設立された超精密金属エッチング加工専門企業です。日本国内および全世界1,000社以上の顧客に製品を供給する総合加工メーカーです。フォトエッチング技術を基盤に、表面処理、機械加工、セラミック加工、接着加工など、多様な複合加工技術を提供する企業です。研究開発から量産まで、短納期、高品質、高付加価値製品の提供に注力しています。

主要品目/保有技術

• フォトエッチング加工：0.01mmから2mm厚の極薄金属板に対する超精密微細加工技術。エンコーダー、リードフレーム、各種ポリイミド製品など、多様な精密部品の製造能力。
• 表面処理加工：多種多様なめっき加工技術を保有。部分めっきおよび全面めっき製品の生産能力。
• 機械加工：レーザー加工、溶接・接合、精密加工、ワイヤー放電加工、プレス加工技術。エッチングが困難な非鉄金属、セラミックス、厚い金属材料の切断、穴あけ、ホール加工能力。
• セラミック加工：モジュール小型化に有利なLTCC（低温同時焼成セラミックス）基板技術。各種セラミック製品の生産能力。
• 接着加工：OA機器や装飾品など、多様な分野に適用可能な接着フィルムおよびテープ加工技術。半導体パッケージ用接着フィルムの貼付および熱硬化処理能力。
• 主要製品群：セパレーター、基板、ジグ、マスク、シム、補強板、リードフレーム、バスバー、端子、メッシュ、コア、ギア、グリッド、電極、放熱板、エンコーダー、プローブ、装飾品、シーリング、キャップ、ヒーター、スプリングなど。
• 対応素材：ステンレス、アルミニウム、タングステン、モリブデン、銅、鉄、チタン、銀、銀ろう、クロム、アモルファス合金、各種テープ、PIフィルム、テフロンシートなど、多様な金属および非金属素材の加工能力。

競争優位ポイント

• 超精密フォトエッチング技術：0.01mmから2mm厚の極薄金属板に対する国内最高水準の微細加工能力。プレス加工では不可能な複雑かつ微細な形状の実現能力。
• 複合加工技術力：エッチング技術を基盤に、表面処理、機械加工、セラミック加工、接着加工など多様な工程を統合し、顧客に合わせたソリューションを提供。単一工程での処理が困難な要求にも柔軟に対応。
• 多様な素材対応能力：ステンレス、アルミニウム、銅、チタン、タングステン、モリブデンなど一般金属から特殊金属、セラミックス、ポリイミドフィルムまで、幅広い素材加工の経験。顧客の多様な要求に合致する素材選定および加工の専門性。
• 短納期および大量生産体制：一つの開発試作品から100万個以上の大量生産まで、一貫した対応能力。業界最高水準の短納期実現による顧客満足度向上。
• 顧客中心の技術サポート：「困ったら平井に相談しよう」という顧客からの認識を目標に、技術力を最大限に活用。研究開発段階から新製品開発に参画し、顧客要求の充足に努める。
• 全社的経営参加システム：アメーバ経営（全社員参加型経営）を導入し、全従業員が経営に参加する革新的な企業文化。従業員の自発的な行動と挑戦を奨励し、失敗を恐れない雰囲気の醸成。

適用産業

• 半導体装置および関連部品：半導体パッケージ用接着フィルム、リードフレーム、EMC対策部品など。
• LEDおよび液晶生産装置：微細加工部品およびジグ。
• 電子装置および家電製品：携帯電話、コンピューター、家電製品の新製品開発への参加および部品供給。
• 自動車装置：エンジンルーム内の電子部品、大電流使用部品、カーナビゲーションシステム用金属部品。
• 医療機器：精密加工が要求される医療機器部品。
• 通信機器：4Gから5Gへの移行に伴う通信基地局用セラミックパッケージ金属部品。
• 事務機器および住宅設備：OA機器および住宅設備用部品。
• 光学部品および装飾部品：スマートフォン、デジタルカメラ、自動車などの装飾部品。
• 各種製造装置およびジグ工具：金属部品、樹脂製品生産設備に使用されるジグ、蒸着マスク、シム、スペーサーなど。

主要市場

• 台湾

認証/特許

• 公式な特許番号や特定の国際認証（例：ISO）に関する明示的な情報はありません。
• しかし、「業界最高水準の品質」を誇り、環境に配慮した生産システムのもと、最短納期で製品を安定的に提供する品質方針を掲げています。製品中の化学物質管理など、法的要求事項およびその他の要求事項の遵守に努めています。
• 品質マネジメントシステムに基づいた継続的な品質改善活動およびPDCAサイクルの実行。
• 環境マネジメントシステムを通じた省エネルギーおよび地球温暖化防止への取り組み、化学物質の適切な管理。