
概要
一行要約
- 株式会社ジャパンボンコートは1977年に設立された日本の主要なはんだごてメーカーであり、はんだ関連製品分野で約50年間の開発および製造経験を持つ企業です。最新技術を駆使したはんだごて生産により顧客満足を最優先とし、効率的な品質管理とコスト削減に貢献することを目指しています。世界初のセラミックヒーターはんだごておよびリアルタイムでこて先温度を監視可能なLAタイプはんだごてを開発した技術革新企業です。はんだ付け分野において「デファクトスタンダード」を目指し、多様な製品群とソリューションを提供しています。
主要品目/保有技術
- 産業用電気はんだごて:LAタイプはんだごて、非LAタイプはんだごて、SRシリーズ、PCシリーズ、Eco-Qシリーズ、KIWAMIシリーズ、DSSシリーズなど、多様なモデル群を取り揃えています。LAタイプはんだごては、作業点付近に温度センサーを搭載し、こて先の温度変化をリアルタイムで正確に検知することで、酸化被膜やヒーターの急激な温度変化の影響を防ぎ、品質向上とコスト削減に貢献する技術です。SRシリーズは、温度調節器なしで簡単かつ容易に操作でき、SR-1032(380~430℃)、SR-1072(520~570℃)、SR-1042(430~530℃)、SR-100A(560~650℃)など、様々な温度範囲のモデルを提供しています。PCシリーズは、小型軽量で精密はんだ付けに適した非温度調節型はんだごてです。
- フラックスディスペンサーペン(BONPENシリーズ):繊細な塗布作業に適したペンタイプ容器です。密閉構造によりフラックスの蒸発を防ぎ、濃度を一定に保つ技術。7種類のペン先形状を提供し、多様な作業環境に対応する製品です。
- はんだワイヤーV溝加工装置(V-CUT SOLDER MACHINE):はんだ付け直前にソルダーワイヤーにV溝を作成し、フラックスの劣化を防ぎ、ソルダーボールの飛散を抑制する装置です。V溝から染み出すフラックスがはんだ付け性を向上させる技術。0.3mmから0.8mm径のソルダーワイヤーに使用可能で、モデル名にはBON-8203、BON-6202、BON-8116、BON-8216などがあります。
- はんだ付け周辺工具および測定機器:ディップはんだ付け用ミニソルダーポット、はんだ残渣除去用ファインクリーナー、はんだごてスタンドなど、様々な周辺装置を提供しています。はんだごてこて先温度、リーク電圧、アース線抵抗などを測定できる測定機器も取り揃えています。
- はんだ付け温度管理システム:QSS-2000およびQSS-3000のようなシステムで、最大16台のはんだごてをPCで集中制御およびモニタリングし、手はんだ作業の全工程を管理するソリューションです。コントローラーM16も主要製品の一つです。
- SMT関連製品:遠赤外線プリヒーターPHNシリーズのようなSMT(表面実装技術)関連装置の開発および販売。基板の表裏、全面を均一に加熱する技術。
- はんだ付け技術教育キット(MODEL TK-02):初心者向けのはんだ付け基礎技術トレーニング用キットを提供。
- カスタマイズはんだごてチップ:お客様の多様な用途に合わせてカスタマイズされたはんだごてチップを製作するサービス。
競争優位ポイント
- 先駆的な技術力:1979年の世界初のセラミックヒーターはんだごて開発、およびリアルタイムこて先温度モニタリングが可能な世界初のLAタイプはんだごて開発など、革新的な技術をリードする企業です。
- 独自の温度制御技術:LA(Load Application)方式の独自の温度制御技術により、こて先の実際の温度を正確に検知し、制御する能力。これにより、はんだ付け品質の向上、作業効率の増大、コスト削減に貢献する技術的優位性を持っています。
- 多様かつ包括的な製品ポートフォリオ:産業用はんだごて、フラックスディスペンサー、V溝加工装置、測定機器、温度管理システム、SMT関連装置など、はんだ付け工程全般にわたる広範なソリューション提供能力。
- 品質および環境管理システム:ISO 9001:2015およびISO 14001:2015認証取得、RoHS規制遵守により、高水準の製品品質と環境管理能力を実証しています。
- 顧客カスタマイズサービス:お客様の特定の要求に合わせてはんだごてチップをカスタマイズ製作する柔軟な生産システム。実際の作業環境に最適化されたソリューションを提供する顧客中心のサービスです。
- 豊富な経験と専門知識:約50年間のはんだ関連製品開発および製造経験に基づき蓄積されたノウハウと技術専門性。はんだ付け産業内で「デファクトスタンダード」を目指す企業ビジョン。
適用産業
- 電子部品製造産業
- 半導体パッケージング産業
- コネクタ製造産業
- 一般電子機器組立および修理産業
- 精密機器製造産業
- 教育・訓練機関(はんだ付け技術教育)
主要市場
- 韓国, 中国, 台湾, タイ
- イギリス, オーストリア, ウクライナ, デンマーク, イタリア
- アメリカ合衆国
- ブラジル
認証/特許
- ISO 9001:2015 品質マネジメントシステム認証
- ISO 14001:2015 環境マネジメントシステム認証
- RoHS規制準拠
- 世界初のセラミックヒーターはんだごて開発 (1979年)
- 世界初のLAタイプはんだごておよびリアルタイムこて先温度モニタリングコントローラー開発
- Load Application(LA)温度制御方式関連のはんだごて製品技術
- 2009年「元気なモノ作り中小企業300社」選定
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会社情報
- 代表者
- 木村 正道
- 創業日
- 1966年03月01日
- 設立日
- 1977年03月01日
- 沿革
- -
- 資本金
- ¥10,000,000
- 社員数
単独 -
連結 -
- 取引銀行
- -
企業連絡先
- 電話番号
- +81 29-241-2725
- FAX番号
- +81 29-241-2726
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住所
日本、〒310-0852 茨城県水戸市笠原町600−14
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