一行要約

• Japan Bopixel株式会社は、高速、高解像度、高信頼性のマシンビジョンカメラおよび3Dイメージングソリューションの専門企業です。CoaXPressおよびCameraLinkインターフェースを活用した多様な産業用カメラ製品群を提供しています。低消費電力、低発熱、小型ファンレス設計を特徴とする技術力を持ち、半導体、新エネルギー、自動車、消費財など様々な産業分野に適用される主要部品サプライヤーです。

主要品目/保有技術

• CoaXPress (CXP) エリアスキャンカメラ: 29x29mm 1Laneモデル、40x40mm 1Laneモデル、60x60mm 4Laneモデル、10MP/14MP/21MP CXP-12x4Laneモデル、25MP CXP-12x4Laneモデル (GMAX0505センサー、5,120x5,120解像度、最大150fps)、65MP CXP-6/12x4Laneモデル (SONY Pregius Sセンサー、16.2MP/20.4MP/24.6MP)。
• CoaXPress (CXP) ラインスキャンカメラ: 2k CXP-10x1Laneモデル、8k CXP-12x4Laneモデル (Gpixel GL7008センサー、8192ピクセル、最大200kHz)、16k CXP-12x4Laneモデル (Gpixel GL3516センサー、16384ピクセル、最大120kHz)、9k TDI CXP-12x4Laneモデル。
• CameraLink エリアスキャンカメラ: グローバルシャッター25MP CMOSセンサーとPixel Shift技術により、419MP (4億1900万画素) の超高解像度を実現。
• 3Dカメラシリーズ: 産業用ステレオカメラと構造化照明技術に最適化されたDLPプロジェクターを組み合わせた製品群。高い測定安定性、高解像度、高精度な測定能力が特徴。
• DLPプロジェクター: OPR305、OPR405、OPR407シリーズ、OPR607シリーズなどの産業用DLPプロジェクター。高速・高精度3D検査に適した広範囲かつ高精度な投影と高速検査をサポート。
• 主要技術: Ultra Low Power FPGA適用による低消費電力・低発熱設計、優れた放熱特性、小型ファンレス設計、CoaXPressおよびCameraLink高速デジタルインターフェース、Pixel Shift技術、GpixelおよびSONY Pregius S CMOSセンサーの活用、深紫外線光学、超高速イメージング、TDI技術。

競争優位ポイント

• 低消費電力・低発熱設計: 業界で初めてUltra Low Power FPGAを採用し、同等クラスのFPGAと比較して消費電力を50%以上削減。発熱源を根本的に解決し、カメラの低消費電力・低発熱を実現。
• 小型、ファンレス、高信頼性デザイン: コンパクトなファンレスハウジング設計と優れた放熱性能により、冷却ファンやヒートシンクなしでの使用が可能。高い信頼性と様々な工場自動化アプリケーションに適した設置の容易さを実現。
• 高速・高解像度性能: 419MP超高解像度CameraLinkエリアスキャンカメラ、8K解像度で最大200kHzの高速ラインスキャンカメラ、25MP CoaXPressカメラで最大150fpsを実現するなど、高性能なイメージング能力。
• 技術蓄積と品質管理システム: ハードウェア設計、高速伝送、基本アルゴリズム、光学設計分野における深い技術蓄積。日本の高度な製造製品制御概念を導入し、世界レベルの製品品質管理システムを構築。
• カスタマイズ開発とソリューション提供: 標準製品開発に加え、お客様の要望に応じたカスタマイズ開発およびソリューション提供が可能。様々な産業分野の特定の要求事項に対応。
• 主要部品サプライヤーとしての地位: 半導体測定装置の主要部品として国家認定を受けた「8K 1MHz 深紫外線TDIラインスキャンカメラ」を保有。半導体前工程および後工程テスト分野における主導的な役割を果たす。

適用産業

• 半導体産業: ウェーハ/エピタキシャルウェーハの生産および加工、半導体前工程/後工程における表面欠陥検査、膜厚測定、LCD/LEDアレイ部門における様々な数量検出、100nmウェーハ3Dイメージングシステム。
• 新エネルギー産業: リチウムバッテリー、太陽光分野での検査および測定。バッテリー製造工程におけるサイズ検査、アライメント検査、外観欠陥検査、位置補正、偏差補正閉ループ制御、シーリング釘溶接検査。
• 消費者家電産業: 様々な電子製品の品質検査および組立工程。
• 自動車産業: 自動車ファスナーフィッティング検査、ロボットソリューションとの統合。
• ロボット産業: 部品の自動・高速・正確かつ柔軟な分類のための視覚検出およびセグメンテーション、動的認識および検出、3D高精度姿勢推定、適応的で柔軟な把握とインテリジェントな計画および配置、複数ロボット協調作業のスケジューリングおよび計画。
• 食品および医療産業: 食品および医療分野における検査および監視システム、医用画像処理。
• 物流産業: 物流倉庫部品の自動分類および検査。
• 一般工場自動化: 様々な工場自動化アプリケーションにおける画像検査および処理。

主要市場

• 日本, 中国本土, 韓国, 台湾, 東南アジア
• フランス
• 米国

認証/特許

• ISO認証、CE-LVD認証、CE-EMC認証 (親会社Beijing Bopixel Technology Co., Ltd.による)。
• Beijing Municipal 2025 Third Batch of First (Set) Major Technical Equipment Catalog (Semiconductor Field)に「8K 1MHz 深紫外線TDIラインスキャンカメラ」が登録され認証取得。半導体測定装置の主要部品として国家的に認定。
• 3DカメラシリーズHRMQP30185M12製品がETL/UL認証を取得。北米マシンビジョン市場進出の足がかりを確立。
• World Finance Forum 年間技術革新成長企業賞受賞 (親会社Bopixelによる)。
• グローバルデジタル経済カンファレンス実演賞、北京航空航天大学グローバル科学技術革新大会2等賞 (親会社Bopixelによる)。