
概要
一行要約
- JCU CORPORATIONは、表面処理薬品および装置を開発、製造、販売する企業であり、電子部品、半導体、自動車部品などの産業に不可欠な先端メッキ技術と環境に優しいソリューションを提供する総合メーカーです。
主要品目/保有技術
- TIPHARESシリーズ: 次世代半導体後工程用表面処理薬品。再配線層銅めっき薬品 (TIPHARES RDP)、チタン/銅スパッタシード層一括エッチング薬品 (TIPHARES TCE) など、高密度配線接続および2μm以下の微細配線形成に貢献する製品群。TSV (Through-Silicon Vias) およびメガピラー用薬品の開発と、ハイブリッドボンディング用薬品の共同研究を推進中。
- CU-BRITEシリーズ: 高性能インターコネクトおよびビアフィリング技術向けの市場をリードする酸性銅めっきプロセス薬品。
- JEOLUMISブランド: 六価クロム、PFAS、鉛、カドミウムなどの有害物質を使用せず、パラジウム使用量を削減するなど、環境負荷を最小限に抑えた装飾用および機能性表面処理薬品。自動車部品、水栓金具部品などの生産に使用される環境配慮型ソリューション。
- その他のめっき薬品: 金属めっき用表面コンディショナー、プラスチックめっき前処理剤、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、合金、無電解めっき薬品、電子部品およびプリント配線板用薬品。
- 全自動めっきおよび処理装置: 化学プロセスに最適化されたカスタム設計および製造能力、1,000台以上のシステム納入実績。
- プラズマシステム: プリント回路基板 (PCB) 用乾式処理プラズマ技術を活用したエッチングおよび洗浄装置。湿式処理と乾式処理の融合による高密度PCB製造技術。
競争優位ポイント
- 薬品と装置の統合販売: 業界では稀な、薬品と装置を統合して販売する能力により、お客様に最適化されたプロセスソリューションを提供。
- お客様の製造プロセスとの深い技術統合: 単なる薬品供給を超え、お客様の製造プロセスに深く関与する専門技術コンサルティングパートナーとしての役割。高いスイッチングコストによる強固な経済的堀の構築。
- グローバル生産およびサポート体制: 11カ国13拠点を介したグローバル生産と、迅速かつ広範な現地サポート体制を構築。海外売上比率が薬品事業売上高の約80%に達するグローバル技術輸出企業。
- 次世代技術および環境配慮型ソリューションの開発: AIデータセンター構築加速に伴う高性能PCBおよびIC基板需要の増加に対応するTIPHARESブランドの投入、環境配慮型表面処理薬品JEOLUMISブランドの開発など、継続的なR&D投資とイノベーション。
- 高い収益性と効率性: 20~24%の自己資本利益率(ROE)と30%以上の営業利益率を安定的に達成する効率的な財務構造。
適用産業
- エレクトロニクス産業 (プリント回路基板、半導体、電子部品、スマートフォン、タブレット、PC、サーバー)
- 自動車産業 (自動車部品、軽量化技術、装飾および防錆めっき)
- 住宅および建築材料 (水栓金具部品、装飾および防錆めっき)
主要市場
- 台湾, 中国, 韓国, ベトナム, タイ, インド
- 米国, メキシコ
認証/特許
- ISO9001認証 (製造本部、購買部、本社営業部、R&Dセンター)
- ISO14001認証 (R&Dセンター、製造本部)
- 先端半導体パッケージングに不可欠なビアフィリング技術など、高密度インターコネクト(HDI)に必須の表面処理薬品分野において独占的な地位を確立。
- 酸性銅めっきおよび微細配線形成用エッチング技術における専門知識を保有。
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会社情報
- 代表者
- 木村 正
- 創業日
- 1957年12月01日
- 設立日
- 1968年04月01日
- 資本金
- ¥1,281,000,000
- 社員数
単独 -
連結 -
- 取引銀行
- -
企業連絡先
- ホームページ
- https://www.jcu-i.com/
- 電話番号
- +81 3-6895-7001
- FAX番号
- +81 3-6895-7021
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住所
日本、〒110-0015 東京都台東区東上野4丁目8−1
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