一行要約
- KOKI Company Ltd.は1964年に設立された日本を拠点とする電子・電気産業用はんだ付け材料の専門製造企業です。はんだペースト、フラックス、はんだワイヤ、SMT接着剤など、多岐にわたる高品質なはんだ付けソリューションを提供しています。グローバルな生産・販売ネットワークを通じて、お客様に合わせた技術サポートと製品供給能力を有しています。自動車、家電、モバイル機器、パワー半導体など、幅広い産業分野に不可欠な接合技術を提供し、環境配慮型および高信頼性製品の開発に注力することで、市場の技術的要請に先駆けて対応しています。
主要品目/保有技術
- はんだペースト：鉛フリーはんだペースト、ハロゲンフリーはんだペースト、低ボイドはんだペースト、高信頼性SABI合金ベースはんだペースト、酸化還元真空リフロープロセス用ゼロフラックス残渣はんだペースト、高速SMTアプリケーション用ノー洗浄ジェットディスペンシングはんだペーストなど、多様な製品群を取り揃えています。
- フラックス：ウェーブはんだ付け用フラックス、タックフラックス、ハロゲンフリーフラックス、低残渣フラックスなど、多様な種類のフラックス製品を開発・生産しています。
- はんだワイヤ：フラックス入りはんだワイヤ、耐チップ腐食性低コストはんだワイヤ (0.3Ag, 0.1Ag) など、高品質なはんだワイヤ製品を提供しています。
- SMT接着剤：熱硬化性SMT接着剤、エポキシ接着剤 (JU-R4S, JU-90LT-3, JU-50P, JU-110-3) など、パワー半導体デバイスおよびPCB組立用接着ソリューションを提供しています。
- コア技術：ハロゲンフリー、クラック防止、低融点はんだ合金技術、超低ボイドはんだ付け技術、酸化還元真空リフロー対応技術など、次世代のはんだ付け技術開発能力を有しています。
競争優位ポイント
- 技術革新およびR&D能力：ハロゲンフリーフラックス、クラック防止はんだ、低融点はんだ合金、パワー半導体用ゼロフラックス残渣はんだペーストなど、最先端のはんだ付け材料開発に継続的に投資しています。
- 広範な製品ポートフォリオ：はんだペースト、フラックス、はんだワイヤ、SMT接着剤など、電子・電気産業の多様な要求に応える包括的なはんだ付けソリューションを提供しています。
- グローバルな生産および販売ネットワーク：日本本社をはじめ、韓国、中国、米国、欧州（デンマーク、ハンガリー、ポーランド）、タイなど、世界中に生産および販売拠点を構築しています。
- お客様中心の技術サポート：分析および検証テストを含む多様な技術サポートを通じて、お客様の製品および生産品質向上に貢献しています。
- 品質および環境管理システム：ISO9001、IATF16949、ISO14001認証、および三菱電機グループのGreen Accreditation A等級取得により、厳格な品質および環境基準を遵守しています。
- 高信頼性および特殊アプリケーションの専門性：自動車、パワー半導体など、高い信頼性が要求される分野に特化したはんだ付け材料およびプロセスソリューションを提供しています。
適用産業
- 電子・電気産業：PCB組立、電子部品接合など、広範な電子製品製造分野。
- 自動車産業：車載電子制御装置、パワー半導体など、高信頼性および耐久性が要求される自動車部品製造。
- 消費財および産業用製品：家電製品、産業用自動化機器など、小型化および多機能化が要求される製品製造。
- モバイルおよびスマート機器：スマートフォン、タブレットなど、高密度実装および小型化が不可欠なモバイル機器製造。
- パワー半導体デバイス：電気自動車、鉄道、風力および太陽光発電分野の電力変換装置製造。
主要市場
- フィリピン, インド, ベトナム, インドネシア, マレーシア, スリランカ, タイ, 中国, 韓国
- ロシア, トルコ, デンマーク, ハンガリー, ポーランド
- 米国, メキシコ
- ブラジル
認証/特許
- ISO9001 品質マネジメントシステム認証：製品品質の一貫性と再現性を確保。
- IATF16949 自動車品質マネジメントシステム認証：自動車産業の厳格な品質要求事項を満たす。
- ISO14001 環境マネジメントシステム認証：環境影響およびリスク低減への取り組み。
- 三菱電機グループ Green Accreditation A等級：環境配慮型製品およびプロセス管理能力を認定。
- 富士通テン技術開発賞：機能性はんだペースト開発への貢献により受賞。
- 特許：フラックスおよびはんだペースト (米国特許番号: 11833622, 11806817, 11975411, 12138714)、はんだ合金 (米国特許番号: 11607752)、はんだ材料およびはんだ材料の製造方法 (米国公開番号: 20240024991) など、多数の特許を保有。