一行要約

• 京電株式会社は、プリント基板（PCB）の設計、製造、組み立て、およびテストを専門とする総合EMS（電子機器受託製造サービス）企業であり、多様な産業分野にワンストップソリューションを提供しています。

主要品目/保有技術

• 片面/両面/多層PTH PCB、高密度相互接続 (HDI) PCB (HDI Any Layer PCBを含む)、厚銅箔PCB、メタルベース放熱PCB、高放熱PCB (高速厚銅めっき)、高周波ミリ波PCB、高速伝送PCB、RFモジュールPCB、フレキシブルPCB、半導体テストPCBなど、多岐にわたるプリント基板製品群
• 5G通信対応/多層/高密度相互接続 (HDI) 技術、高周波/高密度/高放熱/高電流PCB技術の開発能力
• 半導体用銅高放熱技術および高速厚銅めっき技術を保有
• 2025年以降の6G通信技術の研究開発目標
• 製品企画・開発、PCB設計レイアウト、PCB製造、部品調達、ハウジング/メカニズム製造、部品実装、製品組み立て、EMSなど、包括的なサービスを提供

競争優位ポイント

• 製品企画から完成まで、設計、製造、実装、組み立てなど全工程を自社工場で一貫して処理するトータルインハウス生産EMS能力
• 5G通信、高多層、HDI、高周波、高密度、高放熱、大電流アプリケーション向け先端PCB開発、および半導体用銅高放熱技術など、最先端技術力を保有
• 一部のプロトタイプおよびHDI製品の2日以内での納期、「Miracle α」サービスなど、業界最高水準の短納期実現能力
• 日本国内の5工場に加え、タイ、中国の協力工場を含む国内外の量産体制構築により、安定したサプライチェーンと相互補完機能の確保
• 設計・開発から部品調達、最終組み立て、認証支援、出荷まで、全工程をカバーするワンストップソリューション提供により、コストおよびリードタイムの削減効果
• 約5,500社の企業顧客との取引経験に基づき、特定分野に偏ることなく、多様な産業分野への対応能力

適用産業

• 自動車システム (運転支援システム、情報ディスプレイ、EVおよびAGV用ワイヤレス給電システム、ミリ波センサー)
• 通信 (5G基地局、データセンター、5G通信対応PCB、有線・無線機器)
• 産業機器 (ロボット、AGV、半導体製造装置、産業機械、ディスプレイ装置)
• 家電製品 (スマートフォン、PC、4K/8K TV、LED照明、スマート家電)
• 医療機器 (モニタリング装置、生体検査装置)
• 事務機器および精密機器
• センサーおよびモジュール装置 (無線モジュール、電源モジュール)
• 娯楽機器 (家庭用ゲーム機、カジノ装置)
• インフラ関連機器 (鉄道制御システム、バス・電車向け行先表示器)
• 放送機器 (HDRエディター、スイッチャー)
• 航空宇宙 (民間航空関連装置)

主要市場

• 日本, タイ, 中国, 韓国

認証/特許

• 全ての製造拠点におけるISO9001およびISO14001品質・環境マネジメントシステム認証
• 合計12件の特許文書を保有 (登録5件、出願中7件)
• 剛性多層プリント配線板の製造方法 (公開番号 JP-2019192680-A、登録状態、初回出願日 2018年4月18日)
• 回路基板、LEDモジュールおよび回路基板の製造方法 (公開番号 JP-2014103354-A、出願中、初回出願日 2012年11月22日)
• 半導体用銅高放熱技術および高速厚銅めっき技術など、独自の技術競争力