一行要約

• 松尾半田株式会社は、1953年設立の日本のハイテク企業であり、ハイエンドなはんだ付け材料の開発、製造、販売をコア事業とする専門企業です。電子・電気産業の発展に不可欠なはんだ、フラックス入りはんだ、はんだペースト、プリフォーム、各種フラックス、特殊合金などを供給する役割を担っています。特に環境規制に対応する鉛フリーおよびハロゲンフリー製品の開発に注力しており、はんだドロスのリサイクルと再生可能エネルギーの導入を通じて、持続可能な経営を実践しています。お客様のニーズに合わせたカスタム合金製造と包括的な技術サポートサービスを提供し、革新的なはんだ付けソリューションで市場を牽引する企業です。

主要品目/保有技術

• 主な製品群は、はんだ、フラックス入りはんだ、はんだペースト、プリフォーム、各種フラックス、特殊合金の製造・販売です。
• 鉛フリーフラックス入りはんだ RMA-Z は、環境規制に適合する代表的な製品群です。
• BS SOLDER シリーズは、セルロースナノファイバー（CNF）を活用し、はんだ接合部のボイド発生を抑制する革新的なはんだペーストです。
• レーザーはんだ付け専用はんだペーストは、急速加熱時でも優れた濡れ性とフラックス飛散抑制機能を提供する先端技術製品です。
• MVF(V), BZ(L), CW, LBM, BM(D), BZS(V)などの様々な鉛フリーはんだペーストと、M70, 2006A, NSWなどの鉛フリーフラックス入りはんだシリーズを保有しています。
• FC63-BZ(L), Sn60-RMAX-Zのような鉛含有はんだ製品群も提供する幅広いポートフォリオです。
• お客様の特定用途に合わせて成分調整および融点指定が可能なカスタム合金製造技術力。

競争優位ポイント

• 1953年の創業以来、70年以上にわたりはんだ付け材料分野で蓄積された深い経験と専門知識。
• 鉛フリー、ハロゲンフリー製品の開発・製造、はんだドロスのリサイクル、太陽光パネル導入による再生可能エネルギー活用など、環境問題への先駆的な対応。
• セルロースナノファイバー（CNF）ベースのボイド抑制はんだペースト「BS SOLDER」やレーザーはんだ付け専用はんだペーストなど、革新的な製品開発能力。
• ディスペンサー吐出試験、接合強度試験、熱衝撃試験、リフローシミュレーション分析、SEM/EDS分析、X線分析（ボイド）、外観・断面観察、はんだ成分分析など、広範な技術サポートおよび分析能力。
• JIS, MIL, ISO9001, ISO14001などの国際的な品質・環境規格認証取得による製品品質および環境管理システムの信頼性。
• お客様の多様な技術的課題を解決するためのワンストップ技術支援システム。

適用産業

• 電子産業における様々な電子部品のはんだ付け工程。
• 電気産業分野における配線および接続部の接合技術。
• 精密電子機器製造分野における微細はんだ付け作業。
• 産業用機器および部品製造における広範なはんだ付け応用分野。

主要市場

• -

認証/特許

• JIS規格：はんだ JQ0308135、フラックス入りはんだ JQ0308136 認証。
• MIL規格：はんだ Q-571-80-0671、フラックス M-14256-79-0671A 認証。
• ISO規格：ISO9001-2000 (JQA-QM8936)、ISO14001-1996 (JQA-EM4503) 認証。
• BS SOLDER 製品の神奈川工業技術開発大賞奨励賞受賞。
• セルロースナノファイバー（CNF）を活用したボイド抑制はんだペースト「BS SOLDER」の開発は、独自の技術競争力です。