一行要約

• メイショウ株式会社は、1964年設立の日本企業であり、SMT（表面実装技術）および半導体産業分野におけるトータルソリューションを提供する企業です。リワークおよびリボール装置、はんだ付け材料、検査装置など、電子部品実装工程全般にわたる製品と技術ソリューションを提供しています。自社製品開発に加え、多様な協力会社の装置を取り扱い、お客様のニーズに合わせたカスタマイズソリューション提供に注力しています。

主要品目/保有技術

• BGA・CSPリワークステーション：自社開発製品であり、BGAおよびCSPパッケージのリワーク工程をサポートする設備です。作業者の熟練度に依存せず負担を軽減するスキルレスリワーク装置MS9000SEモデルや、大型基板対応の9000XLモデルを保有しています。
• 卓上型リフローオーブン：自社製造製品であり、小規模または研究開発環境に適したリフローはんだ付け装置です。
• 手動印刷機：自社開発製品であり、はんだペースト印刷工程に活用される手動装置です。
• スポットはんだ付け装置：自社開発製品であり、特定部位の精密はんだ付け作業に使用される装置です。
• X線検査装置：電子部品の内部欠陥およびはんだ付け状態を非破壊方式で検査する装置で、HAWKEYE2000 X線チップカウンターモデルを含みます。
• クリーニング装置：SMT工程後の残存フラックス除去および基板洗浄に使用される装置です。
• 鉛フリーはんだ材料およびフラックス：環境に優しい鉛フリーはんだ付け工程に必要な材料および関連フラックスを供給しています。
• BGAリボール/印刷ツール/マスク：BGAパッケージ再生のためのリボールツールおよび関連するマスク技術です。
• SMT工程関連装置およびはんだ付けツール：マウンター、リフローオーブン、印刷機、USクリーナー、ローダー/アンローダーバッファコンベア、AOI、自動はんだ付け装置、はんだ付けロボットなど、多様なSMT関連装置およびはんだごてなどの工具を取り扱っています。

競争優位ポイント

• SMTおよび半導体産業分野における60年以上のノウハウと経験の蓄積：1964年の設立以来、SMTおよび半導体産業で長年にわたり培ってきた専門知識と技術力。
• 自社研究開発および製造能力：電子デバイス交換装置やディソルダリングツールなど、自社製品の開発および製造を通じて技術的独立性を確保。
• トータルソリューション提供能力：はんだ材料からSMT関連装置およびツールまで、お客様の多様な工程要求に合わせた総合的なソリューション提案能力。
• 多様なグローバル顧客ネットワーク：NEC、Canon、京セラ、Samsung、Sony、Denso、東芝、日産、任天堂など、主要な電子機器および自動車企業を含む広範な顧客基盤。
• 継続的な技術革新と特許取得：ベトナム、中国、インドなどの海外市場で特許を取得し、技術競争力の強化に努めています。
• 展示会参加および技術交流活動：Nepcon Japan、JPCA Showなど主要な産業展示会に継続的に参加し、最新の技術動向把握と顧客接点の拡大を図っています。

適用産業

• 電子製品製造産業：PCB（プリント基板）組立およびSMT工程全般にわたるソリューション提供。
• 半導体産業：BGAリワークおよびリボールなど半導体パッケージング関連技術の支援。
• 自動車産業：日産自動車、デンソーグループなど自動車電装部品製造分野での適用。
• 家電製品産業：Samsung、Sony、任天堂など主要な家電およびゲーム機製造企業への装置およびソリューション供給。
• 精密機器産業：キヤノングループなど精密光学およびイメージング機器製造分野での活用。
• 通信機器産業：NECグループなど通信インフラおよび機器製造分野での適用。

主要市場

• 中国 (上海、深圳), ベトナム, フィリピン, インド

認証/特許

• 日本特許取得
• 中国特許取得
• ベトナム特許証書発行
• インド特許取得
• 東京商工会議所より技術力認定