一行要約
- NAMICS CORPORATIONは、半導体および電子パッケージング向け先端機能性化学材料分野におけるグローバル技術リーダーであり、絶縁性および導電性製品の開発、製造、販売を専門としています。
主要品目/保有技術
- ADFLEMA (Advanced Flexible Materials): さまざまな最新の電子アプリケーションの要求を満たす包括的なソリューション製品群
- Board Level Underfills (BLUF): 厳格な信頼性要件を満たし、リワーク可能なアンダーフィル材料
- Capillary Underfills: ウェーハレベルパッケージ（WLP）用で、狭ギャップフロー、低反り、バンプ保護機能を提供し、銅ピラー技術と互換性のある製品
- Glob Top Material & Encapsulants: 多様な基板への優れた密着性、低CTE、高弾性率を特徴とする封止材
- Camera Module Adhesives: カメラモジュールの最適な保護、効果的な放熱、堅牢な接着を保証する接着剤
- CHIPCOAT: Corner / Edge Bonding Pastes, Chip-on-Film Underfills, Flip Chip Underfills, Dam-and-Fill Encapsulants, CSP/BGA Board Level Underfillsなどの絶縁材料
- UNIMEC: 熱硬化型低抵抗配線ペースト、硬化型銅ペースト、表面実装用接着剤、受動部品端子電極用ペースト、ダイ接着剤などの導電性ペースト
- HIMEC: 焼結型導電性ペーストで、特定用途向け銀ペースト、プリント回路およびセラミック基板用厚膜印刷銅ペースト、受動部品端子および内部電極用ペースト
- KINOMEC: Stretchable Pastes および In-Mold Electronics (IME) 材料
- Low Temperature Pressure-less Sintering: 低温無加圧焼結技術を活用した材料
- Metal Organic (MO) Technology: 低温焼結導電性ペーストを含む有機金属技術
競争優位ポイント
- 先端材料分野におけるグローバル技術リーダーシップ
- 強力な研究開発能力：年間売上の10%をR&Dに投資し、全従業員の30%がエンジニアで構成
- 高い市場シェア：半導体用液状封止材分野で世界市場シェア60%を達成
- 広範な特許ポートフォリオ：21カ国で850件以上の特許登録を保有
- 厳格な品質および環境認証：ISO9001、IATF16949（自動車）、ISO14001（環境）認証取得
- 顧客カスタマイズ製品およびサービス提供能力：カスタマイズ製品、世界クラスの顧客サポート、最小限のリードタイム、卓越した品質を提供
- 継続的なイノベーション追求：毎年300件以上の新規R&Dプロジェクトを推進
- 環境配慮型製品開発：鉛フリー、長寿命、RoHS準拠製品、およびSBTi認証取得による環境保護への取り組み
適用産業
- 半導体パッケージング産業：ダイ保護、チップと基板または他のチップとの接続、放熱技術
- 自動車産業：ADAS、パワーモジュール、光学モジュール、高周波デバイス、基板アプリケーション用材料
- 消費者製品産業：スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、家電製品の電子部品用接着剤および封止材
- 医療機器産業：血糖モニタリング装置、脳波センサー、AIブレスレット、血圧センサーなど医療用アンダーフィル、封止材、導電性接着剤、伸縮性材料
- 5G通信技術：次世代5Gアプリケーション向け先端材料
- プリンテッドエレクトロニクスおよび伸縮性電子製品：プリンテッドエレクトロニクスおよび伸縮性アプリケーション向け革新技術
主要市場
- 日本 (本社), シンガポール, 韓国, 中国, 台湾
- ドイツ
- 米国
認証/特許
- ISO9001認証 (品質マネジメントシステム)
- IATF16949認証 (自動車品質マネジメントシステム)
- ISO14001認証 (環境マネジメントシステム)
- SBTi認証 (科学的根拠に基づく目標イニシアチブ)
- 合計21カ国で850件以上の特許登録を保有
- 特許番号 12336116: 複合銅部品 (Composite copper components)
- 特許番号 12604416: 配線基板用ラミネート (Laminate for wiring board)
- 特許番号 12577331: 樹脂組成物 (Resin composition)
- 特許番号 12518889: 導電性組成物 (Conductive composition)
- 特許番号 12630668: 液状圧縮成形材料 (Liquid compression molding material)
- 特許番号 12454612: 圧縮成形用液状樹脂組成物 (Liquid resin composition for compression molding)
- 特許番号 12131970: 密閉用液状樹脂組成物 (Liquid resin composition for sealing)