一行要約

• ナノテムコリアは、独自のセラミック焼結技術を基盤に、多孔質セラミック真空吸着盤「aeroFIX」を開発・製造する企業です。半導体、ディスプレイ、二次電池など先端産業の主要工程に必要とされる精密部品および加工ソリューションを提供しています。高精度な吸着および非接触搬送技術により、生産効率の向上に貢献する専門企業です。

主要品目/保有技術

• aeroFIX（多孔質セラミック真空吸着盤）：独自のセラミック焼結技術を活用した製品。均一な微細気孔構造と静電気防止機能を保有。超薄膜フィルムなど、敏感なワークに最適化された高性能・高精度の均一吸着能力。部分吸着および非接触浮上搬送への応用が可能。ロールタイプの製作も可能。
• 精密ダイヤモンド研削ホイール：ダイヤモンドがボンドマトリックスより硬く、ダイヤモンドが継続的にワークに接触するよう設計された製品。40vol%の多孔質構造により、冷却水および空気の流れが円滑。半導体、フラットパネルディスプレイ産業の次世代研削技術ソリューション。
• 超薄型ダイシングブレード（ダイヤモンド）：半導体基板、サファイア、石英ガラス、シリコンなどの硬脆性材料の切断用。50-500μmの厚さ範囲での精密切断能力。
• 研削・研磨装置（The Grinder、大型回転研削機）：次世代研削技術の開発を通じて半導体およびフラットパネルディスプレイ産業に新たなソリューションを提供。
• 多孔質セラミックスステージ：先端産業分野に必要とされる高性能セラミックスステージの開発および提供。
• セラミック焼結技術：特殊焼結助剤の添加による焼結性制御能力。主材と助材の共晶反応により完全焼結を実現。粉塵発生のないプロセス。気孔サイズ（1～200㎛）および気孔率（10～60%）の自由な制御技術。
• 精密加工サービス：サファイア基板、セラミックスなど各種硬脆性材料の研削、研磨、ダイシング受託加工サービスを提供。

競争優位ポイント

• 独自のセラミック焼結技術力：従来の金属製またはスルーホールタイプの真空チャックの限界を克服する多孔質セラミック真空吸着盤「aeroFIX」の開発および商用化能力。
• 高精度・高性能吸着ソリューション：均一な微細気孔と静電気除去、帯電防止機能により超薄膜基板の変形および汚染を防止。高性能・高精度の均一な吸着力を提供。
• 多様なワークへの対応と効率性：部分吸着が可能で、多様なワークサイズに柔軟に対応。ウェットおよびドライ環境の両方で使用可能。コスト削減および作業効率の向上。
• 非接触浮上搬送技術：ワークの汚染やスクラッチのリスクを低減する非接触浮上搬送技術を適用。正圧と負圧のエア供給および真空吸着を制御する高度な技術。
• 先端産業全般への適用可能性：半導体、ディスプレイ、二次電池、太陽電池、LED、PCBなど広範囲な先端製造プロセスの基幹部品として適用される技術力。
• 持続的なR&Dおよびカスタマイズソリューションの提供：次世代精密加工技術およびシステム分野へ事業領域を拡大。お客様の特定プロセス装置の規格に最適化されたカスタマイズ部品の設計および製造サービスを提供。

適用産業

• 半導体産業：ウェーハカッティング装置、検査装置、搬送装置の基幹部品。
• ディスプレイ産業：MOLED、フレキシブルディスプレイ、ウェアラブルディスプレイ生産装置のステージ、固定チャック、搬送チャック。LCD、有機EL、フラットパネルディスプレイ全般。
• 二次電池および電気自動車バッテリー産業：生産装置の必須基幹部品。
• LED産業：青色および白色LED用サファイア基板の研削、研磨、ダイシング加工。
• 太陽電池産業：生産装置の基幹部品。
• プリント基板（PCB）産業：各種基板吸着用の真空チャック製造および販売。
• 精密加工産業：セラミックスをはじめとする各種硬脆性材料の研削、研磨、ダイシング加工。

主要市場

• 韓国（国内主要大企業へ納入）, 台湾（KINIK社と総代理店契約および技術提携MOUを締結）
• 米国（2023年米国子会社設立予定、Display Week 2025に出展）

認証/特許

• ISO 9001認証（2014年取得）。
• 先端技術ベンチャー企業認証（2014年取得）。
• 多孔質セラミック生産技術（精密接着に関する方法）特許取得（2018年）。
• 多孔質セラミック板とサブプレートの結合体製造方法に関する特許。
• 大韓民国ブランド満足度1位受賞（半導体・ディスプレイ製造装置分野、2022年）。
• 大韓民国価値経営大賞受賞（新概念真空吸着エア浮上ユニット開発、2022年）。
• 2023年大韓民国人物大賞半導体・ディスプレイ産業部門受賞（チョン・ジェスン代表）。