一行要約
- 日和工業は1970年の設立以来、半導体後工程および精密ガラス加工分野で50年以上の経験を蓄積した日本企業です。ウェーハバックグラインディング、レーザーマーキング、ダイシング、ICチップ分類および外観検査など、半導体製造のコア工程サービスを提供しています。また、TGV（微細貫通ホール）およびLET（Laser & Etching Technology）を活用した薄膜ガラス精密加工技術を保有。エレクトロニクス、自動車、モバイル産業の多様な顧客要求に対応する統合ソリューション提供能力を有しています。
主要品目/保有技術
- 半導体ウェーハバックグラインディングおよびポリッシング技術：ウェーハの裏面を精密に研削・研磨し、厚みを制御する加工技術。SiC、各種セラミックス、ガラスなどの新素材加工能力を保有。
- 半導体レーザーマーキング技術：ウェーハおよびチップに識別情報を精密に刻印する技術。
- 半導体ダイシング加工技術：シリコン、セラミックス、ガラス、樹脂基板などを高速回転ブレードで個々のチップに切断する精密加工技術。超音波ダイシングによる難削材加工や、ステップカットなどの特殊切断仕様への対応能力。
- ICチップトレイ分類および外観検査システム：加工されたICチップをトレイに整列させ、目視および自動検査により不良を判定するシステム。
- 薄膜ガラスTGV (Through Glass Via) 加工技術：レーザーとエッチングを組み合わせたLET (Laser & Etching Technology) を活用し、薄膜ガラスに微細な貫通ホールを形成する技術。曲げ強度が強く、チッピングのないガラス加工を実現。
- クリーニング事業：半導体およびガラス加工後に発生する汚染物質を除去する専門クリーニングサービス。
競争優位ポイント
- 半導体後工程一貫生産システム構築：バックグラインディング、レーザーマーキング、ダイシング、チップ分類、外観検査をワンストップで提供し、お客様の管理業務負担を軽減する統合ソリューション提供能力。
- 顧客別カスタマイズ提案および解決能力：半導体加工技術に対する深い理解とノウハウに基づき、お客様の課題に最適化されたソリューションを提案。初期段階から納期およびコストについて具体的な議論が可能。
- 試作品から量産まで柔軟な対応力：半導体ウェーハチップの小規模試作および短納期要求に迅速に対応し、量産においても安定した品質の製品加工を提供可能。
- 多様な素材および特殊加工仕様への対応専門性：セラミックス、ガラス、ガラスエポキシ、ガリウムヒ素などの特殊素材や、SiC、酸化ガリウム、ニッケルなどの新素材ダイシング加工能力。単一切断、ステップ切断など多様な特殊切断仕様への柔軟な対応力。
- 精密薄膜ガラス加工技術の先導：レーザーとエッチングを組み合わせた独自のLET技術により、微細貫通ホール(TGV)加工および高強度、無チッピングガラス加工を実現する技術的優位性。
- 50年以上の蓄積された技術ノウハウおよび品質管理システム：1970年の創業以来、精密部品加工分野で培ってきた50年以上の経験と、ISO9001、ISO14001認証を通じた厳格な品質および環境管理システムの運用。
適用産業
- エレクトロニクス産業：半導体および電子部品加工分野。
- 自動車産業：電気自動車(EV)への転換に貢献するSiCなどの新素材加工分野。
- モバイル産業：携帯電話およびディスプレイ関連部品加工分野。
- ディスプレイ産業：薄型TV、携帯電話、ナビゲーションシステムなどのディスプレイパネル用ドライバーIC製造分野。
主要市場
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認証/特許
- ISO9001:2015 品質マネジメントシステム認証取得。
- ISO14001:2015 環境マネジメントシステム認証取得。
- LET (Laser & Etching Technology) 関連特許出願 (2018年)。