一行要約
- OKI Circuit Technology Co., Ltd.は2012年に設立された日本のプリント基板（PCB）および電子部品製造企業です。高周波、放射線、高電流、高速伝送に対応できる多様なPCB製品の開発および生産を行っています。自動車部品、家電製品、医療機器、通信機器など、広範な産業分野に適用されています。お客様独自のプロジェクト要件に合わせてカスタム設計およびテストサービスを提供しています。設計から製造、評価に至るまで一貫したソリューション提供能力を有しています。
主要品目/保有技術
- プリント基板（PCB）: FPC（フレキシブルプリント基板）、Rigid PCB、高電流PCB、金属基板、ガラスエポキシ基板など、多様な種類のPCB製品群。高周波および高速伝送PCBは1.6 Tbps級の高速伝送をサポートし、高周波ビアに対する高精度シミュレーション技術を含みます。
- 高密度/狭ピッチ基板: 100層以上の多層PCB製造技術、IVHおよびマイクロビアといった多様なビア構造との組み合わせ。特性インピーダンス制御のための独自のレイアウトおよび低トレース抵抗も実現。0.35mmピッチ、1,000ピンBGA互換32層プリント配線板向けFITT（Fine Pitch Through Via Technology）を適用。
- 超高多層PCB: 次世代AI半導体テスト装置向け180層、15mm厚PCB技術を開発。これは、3枚の60層PCBを焼結ペーストビアボンディング技術で積層および接続する方式です。次世代高帯域幅メモリ（HBM）ウェハー検査装置向け124層PCB技術も保有。
- 高電流/高放熱基板: ステップ型銅コイン挿入技術により、従来のPCBに比べ55倍向上した放熱性能を提供。円形および長方形の2種類のステップ型銅コインで電子部品の形状に最適化された設計。熱放出のための銅コイン技術を適用。
- T-SECボード: 単一基板内で複数の厚さのPCBを製作できる革新技術。コネクタ標準による厚さ制約を解消し、部品を内部層に実装するキャビティ構造PCB設計により小型化および伝送特性向上を実現。基板端面の金属化により不要なノイズを遮断。
- 半導体テスト/ATE（自動テスト装置）用PCB、Rigid-Flex PCB、および設計ソリューション、ボードソリューション、エクスプレスボードサービスなど、包括的なサービスを提供。
競争優位ポイント
- 60年以上のプリント基板製造の歴史と蓄積された技術ノウハウ。高信頼性および最先端PCB製品を国内外市場に供給する能力を保有。
- JAXA（宇宙航空研究開発機構）および日本防衛省の認証を取得した施設および製品品質管理システム。宇宙および防衛産業分野で要求される長期的な高信頼性保証能力。
- PCB開発の全プロセスにわたる統合サービスの提供。設計および解析から製造、性能評価までワンスットプソリューションで、お客様の多様な要求に迅速かつ精密に対応する能力。
- 高密度、高周波、高電流、高放熱など、先端技術要求事項に最適化されたカスタムPCBソリューションを提供。特にAI半導体および高速通信機器用高性能PCB開発に強み。
- 超高多層（180層）、超高速（1.6Tbps級）、超高精度、大型PCBの設計および量産技術力。特にAI半導体テスト装置およびデータセンター用高性能基板分野で先導的な技術力。
- 信号解析、電磁界解析、熱解析、IR-Drop解析、共振解析など、多様なシミュレーションベースの設計品質検証および最適化能力。これにより開発時間短縮および製品信頼性向上を実現。
- 少量生産、短いリードタイム、多様な仕様など、お客様の要求に対する柔軟かつ迅速な対応システム。最適の品質、コスト、納期のための設計段階からの協力的な計画策定。
- OKIグループのEMS（電子機器受託製造サービス）事業能力を活用したシナジー効果。資材および部品のグループ調達によるコスト効率性の確保および多様な製造プロセスをカバー。
適用産業
- 航空宇宙/防衛: 宇宙および防衛用高信頼性PCB、高放熱PCB、Rigid-Flex PCBおよび多様なアプリケーション用基板。
- 通信: 多層、高精度、高速伝送ボード、5Gおよび6G互換通信機器用基板。
- 社会インフラ: 高放熱PCBおよびRigid-Flex PCBを含む社会インフラサポート基板。
- 測定機器: 高精度データ伝送および高速伝送ボードを要求する多様な測定機器。
- 自動車部品: 高周波、高電流、高速伝送特性を要求する自動車電子制御装置。
- 家電製品: 高性能および小型化が要求される消費者向け電子機器。
- 医療機器: 高い信頼性と精度を要求する医療用機器。
- 半導体: AI半導体テスト装置、ウェハー検査装置、高帯域幅メモリ（HBM）関連PCB。
- AIサーバーおよびデータセンター: 1.6 Tbps級の高速伝送をサポートする高性能PCB。
主要市場
- 日本
- 米国
認証/特許
- JAXA（宇宙航空研究開発機構）認証: すべての7つのスケジュールに対する認証取得。
- 日本防衛省認証: 防衛産業製品に対する品質および信頼性認証。
- JIS-Q-9100認証: 航空宇宙産業標準に準拠した品質マネジメントシステム認証。
- ISO 56001 イノベーションマネジメントシステム国際標準: OKIグループ全体が日本で初めて取得したイノベーション管理システム認証。
- FITT（Fine Pitch Through Via Technology）: 0.35mmピッチ、1,000ピンBGA互換32層PCB技術。
- ステップ型銅コイン挿入技術: 従来のPCBに比べ55倍向上した放熱性能を提供。
- 焼結ペーストビアボンディング技術: 複数の多層PCBを積層および接続し、超高多層を実現。
- 超高厚PCB製造技術: 最大15mm厚のPCB製造能力。
- 高周波ビア用高精度シミュレーション技術: 1.6 Tbps級高速伝送PCBのビア特性精密制御。