一行要約

• SAKI株式会社は、1994年に設立された日本を拠点とする自動電子アセンブリ検査装置のリーディングカンパニーです。3Dはんだペースト検査（SPI）、自動光学検査（AOI）、自動X線検査（AXI）システムの開発と製造に注力しています。高速、高精度、AI駆動型の検査ソリューションを提供することで、プリント基板（PCB）および半導体パッケージング業界における品質保証と生産効率の向上に貢献しています。グローバルな販売およびサポートネットワークを持つ世界的な企業です。

主要品目/保有技術

• 3Dはんだペースト検査システム (3D-SPI)：はんだペーストの面積、高さ、体積の測定、ブリッジ、はんだコーン、BGAのコプラナリティ準拠の検査機能を備えています。EXシリーズおよびGXシリーズのモデルがあります。
• 3D自動光学検査システム (3D-AOI)：高密度PCBや、超小型（008004s）から高背部品（最大40mm）まで、複合的な検査が可能です。SMTおよびスルーホール工程の両方に対応しています。3Diシリーズは、8µm/15µmのカメラ解像度と、4,500mm²/secまたは7,000mm²/secの画像処理速度を提供します。
• 3D-CT自動X線検査システム (3D-CT AXI)：SMT、スルーホール、半導体検査工程に対応した高速・高精度3D-CT X線検査システムです。IGBTパワーモジュール検査に特化した3Xi-M200モデルと、PCB検査用の3Xi-M110 V3モデルが含まれます。
• BottomSide-AOI：インライン下部2D自動光学検査システムで、PCBの下面の部品およびはんだ接合部の検査機能を備えています。
• Power Module AXI：IGBTパワーモジュール専用のインライン3D X線検査システムで、パワー半導体内部の欠陥検出に特化したソリューションです。
• 保有技術：広範囲のイメージングによるサイクル時間短縮のための高速検査技術、基板表面補正および画像生成技術を含む3D画像取得技術、独自の平面CT技術に基づいたX線検査技術、AI AssistおよびAI OCRを活用したAI検査ソリューション、3Dマイクロバンプ検査およびダイ表面高さ測定などの半導体検査ソリューション。

競争優位ポイント

• 独自の高速・高精度検査技術：全ての主要技術を自社開発することで、検査速度と精度を同時に向上させる能力。
• 革新的な3D画像取得および処理技術：独自の平面CT技術により、高解像度3D画像を生成し、多層はんだ検査、影やノイズのない鮮明な結果を提供。
• AIベースの検査ソリューション統合：AIエンジンを活用した不良判定の自動化および文字認識機能により、オペレーターの作業負荷を軽減し、検査精度を最大化。
• SAKI Self-Programming (SSP) ソフトウェア：GerberおよびCADデータのみでSPIおよびAOI装置のプログラミングを可能にし、「ゴールデンボード」なしで数分以内に設定を完了、プログラミング時間とコストを削減。
• モジュラーハードウェア設計と優れたアップグレード性：3Si/3Di-EXシリーズのようなモジュラー設計により、光学ユニットのアップグレードが容易であり、長期的な市場変化と技術発展に柔軟に対応。
• M2M (Machine-to-Machine) 通信およびスマートファクトリー統合能力：SPI、AOI、AXIシステム間のリアルタイムデータ共有と生産ライン全体の自動化を促進し、生産効率と品質管理の最適化に貢献。

適用産業

• プリント基板(PCB)アセンブリ：高密度PCBおよび複雑な部品が実装された基板のはんだペースト、部品実装、はんだ接合部の検査。
• 半導体パッケージングおよび後工程アセンブリ：マイクロバンプ、TSV、TGVなど、半導体チップ内部構造およびはんだ接合部の高精度X線および光学検査。
• 自動車産業：EVインバーター用IGBTパワーモジュールおよび車載用電子部品の品質検査。
• 航空宇宙産業：高信頼性が要求される航空宇宙分野の電子部品およびアセンブリ検査。
• 医療機器産業：精密な検査が不可欠な医療機器分野の電子モジュール検査。
• 一般電気・電子システム：スマートフォン、パーソナルコンピューター、スマートセンサー、ネットワーク機器、データセンターサーバー、産業用コントローラー、ドローン、ウェアラブル機器など、多種多様な製品の品質管理。

主要市場

• 日本, 中国, 韓国, シンガポール, タイ, 台湾, インド
• ドイツ, チェコ
• 米国, メキシコ

認証/特許

• ISO 9001:2000認証 (2008年取得)：品質マネジメントシステムに関する国際規格への準拠。
• ISO 14001:2015認証 (2022年取得)：環境マネジメントシステムに関する国際規格への準拠。
• IPC-CFX認証 (2021年取得)：3Siおよび3DiシステムがIPC-CFX (Connected Factory Exchange) 規格に準拠していることを認証し、M2MおよびMES通信の標準化をサポート。
• Mexico Technology Award (2018年、2025年)：Saki Self-Programming (SSP) ソフトウェアおよび革新的な統合ソフトウェアソリューションで受賞。
• Infineon Supplier Award 2019：高電力半導体(HPS)装置部門において、卓越した運用実績と品質が評価され受賞。
• NPI Award 2023：3Diシリーズ3D-AOIシステムが、Circuits Assembly Magazineより「Inspection Equipment – AOI Systems」部門で受賞。
• 独自の平面CT技術：X線検査システムに適用される核となる技術で、高解像度3Dデータの生成および多層はんだ検査能力。
• SAKI Self-Programming (SSP) ソフトウェア：「ゴールデンボード」なしでプログラミングを可能にする独自のソフトウェア技術。