一行要約

• Shiima Electronics, Inc.は、半導体材料の販売を主力とする商社機能と、ICパッケージの試作、分析、評価などのサービス機能を兼ね備えた企業です。国内外の主要な半導体関連メーカーと広範なビジネス活動を展開しています。電子製品および材料の販売に加え、半導体関連評価データサービスとパッケージ試作サービスを提供する事業構造を持ち、お客様の多様なニーズに応じた設計、試作、評価、分析、製造支援を網羅する総合ソリューション提供能力を有しています。

主要品目/保有技術

• 半導体材料：電子製品および材料販売の主力品目。
• ICパッケージ試作サービス：パワーデバイスパッケージモジュールの試作および評価支援。
• 半導体評価・分析サービス：熱抵抗測定、HAST、PCTなどの環境試験を含む。
• 部品実装および印刷サービス：PKG表面実装、先端スクリーン印刷、フレキシブルプリント基板(FPC)およびCOF/TABテープの取り扱い。
• 電子デバイス用機能性材料：試作生産支援。
• リールトゥリール(Roll-to-Roll)湿式プロセス装置：半導体MEMS LCD製造装置を含む。
• ICパッケージ用接着剤：1液型熱硬化性接着ペースト。
• TABテープエッチング用背面コーティングレジン：ピンホールなく均一にコーティングする優れたコーティング能力。
• 放熱材料および放熱シート/ペースト材料：放熱効率の向上に貢献。
• ICパッケージ基板用リールトゥリール銅箔積層装置：多条適用可能。
• フレキシブルプリント基板(FPC)：6μmからの銅箔を使用したポリイミドベースのラミネート、両面設計およびロールトゥロールまたはシートベースのプロセス互換性。
• 総合技術力：組立技術、評価技術、材料技術、加工技術、設計技術の結合。

競争優位ポイント

• 総合ソリューション提供能力：電子材料販売とICパッケージ試作、分析、評価サービスを統合提供する独自のビジネスモデル。
• 豊富な業界経験：半導体産業で30年以上の経験と実績を保有。
• ワンストップサービス：材料調達から部品実装、モジュール統合まで、フレキシブルプリント基板(FPC)およびCOF/TABテープに関する全工程を網羅するソリューションを提供。
• 技術コンサルティング能力：技術専門の営業エンジニアチームによる工程開発、カスタム機器導入、歩留まり改善などに対するオーダーメイドのエンジニアリング支援。
• 持続的な新製品開発：パートナー企業との協力により、時代を先取りする新製品を絶えず開発する開発主導型商社。
• グローバルネットワーク：日本を含む全世界の主要な半導体関連メーカーとの広範なビジネスネットワーク。
• 品質・環境マネジメントシステム：ISO 9001、ISO 14001、ISO 27001、ISO 17025認証を通じて、高品質、環境、情報セキュリティ、試験所能力を確保。

適用産業

• 半導体製造産業：半導体材料の供給、およびパッケージ試作、評価、分析サービスを提供。
• 電子デバイス製造産業：多様な電子デバイス用機能性材料および部品実装ソリューションを提供。
• パワーデバイス製造産業：パワーデバイスパッケージモジュールの試作および評価を支援。
• フレキシブルプリント基板(FPC)応用産業：FPCおよびCOF/TABテープ関連のトータルソリューションを提供。
• 情報通信および自動車産業：コンピューター、携帯電話、情報機器、自動車など、日常生活における半導体応用分野に間接的に貢献。

主要市場

• 日本, 韓国, 香港, マレーシア, シンガポール, 台湾, 中国, ベトナム
• ドイツ, オランダ
• 米国

認証/特許

• ISO 9001 品質マネジメントシステム認証：2003年6月取得 (2000年8月ISO 9002初認証)。
• ISO 14001 環境マネジメントシステム認証：2006年6月取得。
• ISO 27001 情報セキュリティマネジメントシステム (ISMS) 認証。
• ISO 17025 試験所認定。