一行要約

• TAIYO HOLDINGS CO., LTD.は日本に本社を置く化学製造企業で、電子材料および医療・医薬事業を核とするグローバル企業です。印刷回路基板（PCB）用ソルダーレジスト分野において世界市場シェアNo.1を誇るリーディングカンパニーです。化学合成技術、精密コーティング技術、品質管理ノウハウを基盤に、電子産業に加え、医療、医薬、ICT、精密化学、エネルギー、食品など、様々な新規成長分野へと事業領域を拡大しています。子会社を通じて、電子部品・電子産業用化学製品および医薬品の製造・販売に注力しています。継続的な研究開発投資と海外市場拡大を通じて、グローバル競争力を強化しています。

主要品目/保有技術

• 印刷回路基板（PCB）材料: 液状ソルダーレジスト、ドライフィルムソルダーレジスト、レジェンドインク、めっきレジスト、エッチングレジストなど、多岐にわたるPCB保護・パターン形成材料。特にPSR-4000シリーズのような液状アルカリ現像型ソルダーレジストは、主要製品群です。半導体パッケージ基板材料: ICパッケージ基板用ドライフィルムソルダーレジストおよびフォトレジスト技術を保有。フレキシブル印刷回路基板（FPC）材料: FPC用フォトレジストおよびドライフィルムフォトレジストカバーレイ製品群。ビルドアップ材料: 熱硬化性永久ホールプラギング材料および熱硬化性ビルドアップフィルム技術。LED基板材料: フォトイメージブルおよび高反射型白色ドライフィルムソルダーレジスト。機能性導電材料: タッチパネルなどに使用される導電性銀ペーストを含む。医療・医薬品: 長期処方医薬品の製造・販売、および高品質医薬品の受託開発・製造（CDMO）サービスを提供

競争優位ポイント

• 世界最高水準の市場シェア: ソルダーレジスト分野で50%以上のグローバル市場シェアを確保し、特に液状ソルダーレジストでは53%、ドライフィルムソルダーレジストでは84%以上の圧倒的な市場リーダーシップを誇ります。高度な技術力と研究開発力: 化学合成、精密コーティング、品質管理のノウハウに基づいた独自の技術開発能力と継続的な研究開発投資。戦略的先見性と迅速な実行力: 最終製品の技術的要件を予測し、これに迅速に対応する製品開発および市場投入能力。広範なグローバル生産・マーケティングネットワーク: 日本、中国、台湾、韓国、米国、ベトナムに生産・マーケティング拠点を、香港、シンガポール、タイにマーケティング・技術サポートセンターを構築したグローバルな事業展開システム。多角化された事業ポートフォリオ: 電子材料事業の堅固な基盤の上に、医療・医薬、ICT、精密化学、エネルギー、食品など、新たな成長ドライバー確保のための事業多角化戦略

適用産業

• 自動車・輸送機器産業: 電気自動車、ブレーキシステム、真空ポンプ、LEDヘッドランプ・テールランプなど、車両用電子部品。通信産業: スマートフォン、スマートウォッチ、通信機器など、IT・通信機器。産業オートメーション: 産業用制御装置および自動化システム。ヘルスケア・医療機器: 補聴器、血圧モニター、画像診断装置、ロボット手術装置など、医療用電子機器および医薬品。航空宇宙・防衛産業: F-35戦闘機、火星探査ロボット、衛星など、航空宇宙分野の高信頼性電子部品。家電製品: デスクトップPC、ノートPC、タブレットコンピュータ、デジタル家電製品。照明・ディスプレイ市場: フラットパネルディスプレイ（FPD）材料およびLED基板材料

主要市場

• 日本, 中国, 台湾, 韓国, ベトナム, 香港, シンガポール, タイ
• イギリス, フランス, ドイツ
• 米国

認証/特許

• ISO 9001認証: 本社および嵐山工場の品質マネジメントシステム認証。ISO 14001認証: 嵐山工場および主要グループ会社の環境マネジメントシステム認証。QS 9000認証: 本社および嵐山工場の自動車産業向け品質システム認証。DX Certified Business Operator: 2025年12月にデジタルトランスフォーメーション優良事業者として認証取得。Health and Productivity Management Outstanding Organization: 2025年に大企業部門で健康経営優良法人に選定。エルぼし認証: 太陽ファルマテックが女性活躍推進優良企業として最高ランク「3」を取得。MSCI ESG Ratings: ESGへの取り組みおよび情報開示努力により「A」評価を獲得。JIS Q 27001:2023 (ISO/IEC 27001:2022)認証: 情報セキュリティマネジメントシステム認証。液状アルカリ現像型ソルダーレジスト(PSR-4000)基本特許: 1989年の英国を皮切りに、米国、フランス、ドイツ、1993年には日本で登録された基幹技術特許。硬化性コーティングフィルム特許 (Patent number: 12443101, Date of Patent: October 14, 2025): 傷に強い無光沢硬化性コーティングフィルム技術。3次元回路基板特許 (Patent number: D1125097, Date of Patent: May 5, 2026): DAIEI ELECTRONICS CO., LTD.と共同出願した3次元回路基板技術。2液型硬化性樹脂組成物特許 (Patent number: 12043754, Date of Patent: July 23, 2024): 分散性および印刷性に優れ、銅露出のない硬化性樹脂組成物。熱硬化性樹脂組成物特許 (Patent number: 12319865, Date of Patent: June 3, 2025): 高い熱伝導性と絶縁破壊強度を同時に達成する熱硬化性樹脂組成物。ポリフェニレンエーテルおよびそれを含む硬化性組成物特許 (Patent number: 12054611, Date of Patent: August 6, 2024): 低い誘電特性を維持しつつ、様々な溶媒に溶解するポリフェニレンエーテル技術