一行要約

• TDC Corporationは、日本の宮城県に本社を置く超精密研磨・ラッピング技術の専門企業であり、多様な材料と形状に対し、ナノメートルレベルの表面粗さを実現する能力を有しています。

主要品目/保有技術

• 超精密研磨・ラッピングサービス：金属、セラミックス、樹脂、ガラス、半導体材料など、あらゆる材料に対応したナノレベルの精密研磨サービスを提供
• ミラー仕上げ・ミラー研磨：ロール金型やシャフトの無欠陥ミラー研磨、100mを超える超精密長尺金属箔の研磨技術を保有
• 精密切断・研削サービス：お客様の要求に応じた精密切断・研削加工技術を提供
• 精密洗浄サービス：半導体ウェーハ洗浄や超純水洗浄を含む精密洗浄ソリューションを提供
• 精密測定サービス：原子間力顕微鏡(Dimension Icon)、非接触三次元表面形状測定機(Talysurf CCI 3000)、高精度真円度測定機(Talyrond 395)など、世界最高水準の測定装置を活用した精密測定能力を保有
• 超精密シム製作技術：ナノメートル単位の表面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、寸法精度を達成する超精密シム加工能力

競争優位ポイント

• 独自の超精密加工技術：金属、セラミックス、樹脂、ガラスなどあらゆる材料と、平面、曲面、球面、内径、外径などあらゆる形状に対し、ナノメートルレベル（Ra 1nm未満）の表面粗さと±100ナノメートルの寸法精度を実現する世界唯一の技術力
• 多様な材料・複合形状処理能力：半導体材料を含む幅広い材料と複雑な形状に対する超精密研磨・加工ソリューションを提供
• 自社開発装置・治具の活用：市販装置では達成不可能な精度を実現するため、自社で装置を改造・製作し、手作りの治具を開発する独自のノウハウ
• 総合的な加工・測定システム：切断、研削から超精密研磨、そして世界最高水準の精密測定装置による品質保証まで、全工程を網羅する統合ソリューションを提供
• 先端産業分野での実績：JAXAの「はやぶさ2」およびMMXミッションのサンプル採取容器の研磨など、宇宙開発プロジェクトへの参加により技術力を実証
• 継続的な技術革新への努力：お客様の難題解決に向けた絶え間ない試行錯誤と改善を通じて、不可能に見える加工要求に対する解決策を提示

適用産業

• 半導体製造装置産業：精密ステージウェーハおよび半導体関連装置部品の製造
• 医療産業：精密部品および装置の加工
• 航空宇宙産業：宇宙開発プロジェクト部品、JAXA「はやぶさ2」およびMMXミッションのサンプル容器
• 光学産業：高品質光学部品および装置の加工
• MEMS（微小電気機械システム）応用分野：MEMSセンサーなど超精密部品の加工
• 自動車産業：精密部品の加工
• 測定装置・工作機械産業：精密ステージや吸着盤など高精度部品の供給
• ナノテクノロジー分野：ナノスケールでの精密加工および表面処理技術の活用

主要市場

• 日本, その他アジア諸国（18カ国の一部）
• ドイツ（ZOZグループと販売事務所を運営）, その他欧州諸国（18カ国の一部）
• 北米諸国（18カ国の一部）

認証/特許

• 経済産業省(METI)選定「グローバルニッチトップ企業100選」(2014)
• 日刊工業新聞社「ナノテク大賞」(2016)
• 日本政府選定「元気なモノ作り中小企業300社」(2007)
• 経済産業省(METI)選定「地域未来牽引企業」(2018)
• 日本精密工学会(JSPE)「優秀モノづくり賞」(2020)
• Forbes JAPAN「スモールジャイアンツアワード」先端技術賞(2021)
• 文部科学省「文部科学大臣賞」(2021)
• 日本精密工学会(JSPE)「技術賞」(2021)
• 超精密研磨技術：サブナノメートルレベルの表面粗さ(Ra < 1nm)とサブミクロンレベルの平面度、平行度、寸法精度を実現する技術的強み