
概要
一行要約
- テセック株式会社は、半導体および電子部品業界において50年以上にわたり品質、革新、信頼性の代名詞として信頼され、半導体テストシステムおよびハンドラーの開発、製造、販売におけるグローバルリーディングカンパニーです。1969年に初の半導体テストシステムを発売して以来、パワーデバイスのテストおよび半導体パッケージハンドリング技術分野のリーダーとしての地位を維持しています。エネルギー効率が高く低炭素技術への世界的な需要の増加に伴い、SiCやGaNなどの高電力半導体技術向けの高度なテストシステム開発に注力しています。ストリップ/リードフレーム、MEMS、CSP、および高度なモールドインターコネクトシステムを含む次世代パッケージタイプ向けのテストハンドリングソリューション革新にも継続的に取り組んでいます。
主要品目/保有技術
- Discrete Device Test System(ディスクリートデバイステストシステム):471-TTモデルは、ウェーハプロセス用DCテスターで、同時多チップ測定をサポートし、One-Pass Avalancheテスト機能を含む高電圧/高電流測定技術を特徴としています。431-TTモデルは、最大5kV/2000Aをサポートする静的テスト用多目的システムです。SpeKtra DC Tester Seriesは、パワーディスクリート部品テストの業界標準を確立しています。
- IPD/IPM Test System(IPD/IPMテストシステム):530-ITモデルは、ICテスターアーキテクチャと蓄積されたパワーデバイス測定技術を統合した新コンセプトのテストシステムです。ロジックICとパワー素子が組み合わされたIPD/IPMデバイスおよび多様なその他デバイスに最適化されたテストソリューションを提供し、最大2.2kV/67A(最大200A)測定および2デバイス並列測定が可能です。
- Dynamic Test System(動的テストシステム):3430-SWモデルは、IGBT/MOSFETデバイスの動的特性を高速で測定するように設計されています。最大4つのテストステーションで並列測定をサポートし、高いスループットを提供します。
- Single Function Test System(単一機能テストシステム):Thermal Resistance Tester(4324-KT / 4334-KT、複合半導体用4408-KT)、Inductive Load Tester(4602-LV)、Internal Gate Resistance Tester、Gate Charge Testerなどの製品群を含みます。
- Film Frame Test Handler(フィルムフレームテストハンドラー):5170-IHモデルは、ウェーハリングにダイシングされたQFN、BGA、WLCSP、パネル(PLP)のようなリードレスデバイスのテストに使用されます。TESEC MAP Handling Systemは、大容量CSPデバイスのハンドリングを革新し、フィルムフレームハンドリング市場のリーダーです。
- MEMS Handler(MEMSハンドラー):Ultra Seriesは、加速度計およびジャイロベースMEMSデバイスの3温度、大容量生産テスト向けに卓越した精度と費用対効果を提供します。4664-IHモデルは、高速スループットを特徴とし、6DOF(3軸加速度+3軸ジャイロスコープ)測定を高温および低温環境で最大96マルチサイトテストでサポートします。
- Strip Frame Test Handler(ストリップフレームテストハンドラー):5880-IHモデルは、シンギュレーションなしでストリップ状態でデバイスをテストするソリューションを提供します。
- Die Sorter(ダイソーター):4605-HTRモデルは、ウェーハリングからデバイスをピックアップし、MAPファイルに従ってテープまたはビンに分類し、12インチウェーハリングをサポートします。4170-IHと組み合わせることで、リードレスデバイステストの効率を大幅に向上させます。
- Gravity Handler(グラビティハンドラー):4330-IHモデルは、高速3温度ハンドラー機能を提供します。
- TAB Handler(TABハンドラー):AH9710Tモデルは、3温度TABハンドラー技術を含みます。
競争優位ポイント
- 50年以上の実績と専門知識:半導体テスト分野で50年以上にわたり蓄積された経験と専門知識を基盤に、パワー半導体テスト分野におけるグローバルリーダー企業です。長年にわたり培われた技術力とノウハウは、製品の信頼性と性能を保証する中核要素です。
- 高電圧・高電流測定技術:高電圧および高電流測定技術に関する独自の専門知識を通じて、高効率、高品質のテスターを提供します。ウェーハ、チップ、パッケージ、モジュールなど、あらゆる範囲のパワーデバイスフォーマットをカバーする広範なソリューション提供能力を保有しています。
- 革新的なテストハンドリングソリューション:MAP (Matrix Alley Package)システムおよびストリップテストシステムのような高付加価値テスト装置を提案し、生産効率を大幅に向上させました。MEMSハンドラーUltra Seriesのような次世代パッケージタイプ向けの革新的なハンドリングソリューション開発能力を継続的に強化しています。
- グローバルネットワーク:米国、中国、マレーシアに海外子会社を置き、欧州および東南アジアに主要代理店を通じて強力なグローバル販売、サービス、情報収集ネットワークを構築しています。これにより、世界中の顧客に最適なソリューションを迅速に提供する能力を備えています。
- 次世代技術への対応:SiCおよびGaNのような新興高電力半導体技術向けの高度なテストシステム開発に注力し、エネルギー効率および低炭素社会の要求に応える技術的リーダーシップを発揮しています。未来の半導体市場の変化に先駆けて対応する能力を保有しています。
- 顧客中心のサービスおよびサポート:テストシステム校正サービス、オーバーホールサービス、トレーニングサービスなど、包括的なアフターサービスおよびサポートを提供し、顧客満足度を高め、機器の最適性能維持に貢献します。カスタマイズされたオーバーホールサービスは、顧客の要求と予算に合わせて提供されます。
適用産業
- 半導体産業
- 電子部品産業
- パワー半導体製造産業(SiC、GaNなど)
- MEMSデバイス製造産業(加速度計、ジャイロスコープなど)
主要市場
- 日本, マレーシア, 中国, 韓国, 台湾, フィリピン, タイ
- ドイツ, フランス
- 米国
認証/特許
- ISO9001品質マネジメントシステム認証(1999年取得)
- ISO14001環境マネジメントシステム認証(2006年取得)
- CASBEE不動産評価Sランク認証(本社建物、2021年)
- 高電圧および高電流測定技術に関する独自の専門知識
- 同時多チップ測定およびOne-Pass Avalancheテスト技術
- ICテスターアーキテクチャとパワーデバイス測定技術を統合したIPD/IPMテストシステム技術
- 6DOF(3軸加速度+3軸ジャイロスコープ)測定をサポートするMEMSハンドラー技術
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会社情報
- 代表者
- 田中 賢治
- 創業日
- 1969年01月01日
- 設立日
- 1969年12月22日
- 資本金
- ¥2,521,000,000
- 社員数
単独 -
連結 -
- 取引銀行
りそな銀行
みずほ銀行
三井住友銀行
八十二銀行
三菱UFJ信託銀行
三菱UFJ銀行
企業連絡先
- ホームページ
- https://www.tesec.co.jp/
- 電話番号
- +81 42-566-1111
- FAX番号
- +81 42-562-6161
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