一行要約
- 東京ウェルド株式会社は、電子部品製造装置の設計、製造、販売を専門とする企業です。電子部品の後工程処理向けに、高速検査およびパッケージングソリューションを提供しています。主な製品群には、テーピングマシン、測定・選別マシン、外観検査マシン、端子コーティングマシンなどがあります。世界最高水準の処理速度と微細電子部品の精密ハンドリング技術を有しています。
主要品目/保有技術
- テーピングマシン、測定・選別マシンは、電子部品の電気的特性検査および表面実装用リールテーピングパッケージング装置です。主要モデルとして、世界最高速度の毎分5,000個処理能力を持つチップテーピングマシン TWA-6606F2や、0.2x0.1mmの超小型チップ処理能力を備えています。
- 外観検査マシンは、画像処理によりクラック、欠け、汚染などの不良電子部品を検出するシステムです。TWA-4101/4102モデルは、毎分12,000個の電子部品を検査する6面外観検査機で、誘電吸着力を利用した特許取得済みの搬送技術を適用しています。
- テストハンドラーは、半導体素子の電気的および光学的機能性能を評価し、仕様への準拠を判断する装置です。MMTH (Multi-Module Test Handler) および MMVH (Multi-Module Vision Handler) モデルがあり、特にMMVH-003は5G互換のRF測定機能を提供します。
- 端子コーティングマシンは、電子部品に銅および銀ペーストをコーティングして端子電極を形成し、熱風で乾燥させる技術です。
- 機械、制御、電子回路、測定、画像処理の5つの主要技術分野における中核的な技術力を保有しています。高速部品搬送、制御、情報処理、および電子回路技術がその核となります。
競争優位ポイント
- 世界最高水準の高速処理能力は、主要な競争優位性です。テーピングマシン TWA-6606F2は毎分5,000個、外観検査機 TWA-4101/4102は毎分12,000個という卓越した処理速度を誇ります。
- 超小型電子部品を精密に搬送・処理する独自のマイクロメカニズム技術を保有しています。0.2x0.1mmサイズの超小型チップや1mg未満の微細部品を精密に扱う能力があります。
- AI検査アルゴリズムを統合した外観検査システムは、検査アルゴリズム構築の簡素化と誤検出率の低減に貢献します。誘電吸着力を活用した特許取得済みの部品搬送技術により、革新的な検査性能を提供します。
- 電子部品製造の後工程全般にわたり、測定、外観検査、パッケージングなど包括的なソリューション提供能力があります。お客様の多様なニーズに対応するカスタマイズされたソリューション開発能力を有しています。
- 5G通信技術の発展に合わせ、5G互換RF測定マルチモジュールビジョンハンドラーを開発するなど、技術リード能力を持っています。将来の電子部品市場の変化に積極的に対応した製品開発を行っています。
- 世界中のメーカーにSMDチップ部品用装置を供給し、高速テーピングマシンは10,000台以上出荷されている市場リーダーシップを確立しています。グローバル市場における高い認知度と信頼性を構築しています。
- 1971年の設立以来蓄積された長年の実績と技術ノウハウは、電子部品産業の技術革新に継続的に貢献しています。研究開発への絶え間ない投資と産学連携による技術力強化を図っています。
適用産業
- 電子部品製造産業全般への適用。
- ダイオード、トランジスタ、LEDなどのディスクリート半導体製造分野。
- インダクタ、コンデンサ、抵抗器などの受動電子部品製造分野。
- 車載アプリケーション用超小型電子部品の、高い信頼性が求められる検査ニーズへの対応。
- 半導体素子の性能評価および検査工程。
主要市場
- 日本, 中国, 東南アジア, 台湾, フィリピン
認証/特許
- 日本国内で243件、海外で301件の特許出願実績。
- 海外で216件の特許登録を保有。
- 誘電吸着力に基づいた独自の部品搬送技術に関する特許権を確保。
- 従業員発明報奨制度の運用を通じた知的財産権活動の奨励。
- R&D段階から市場投入に至るまで、他社の特許権および商標権侵害防止のための継続的なモニタリングおよび調査活動を実施。