一行要約

• 先端テスト素子グループ（TEG）ウェーハおよびテストキットの開発・提供、次世代半導体アセンブリ技術の研究および関連サービスを専門とする企業

主要品目/保有技術

• WALTS-TEG製品群は、MB50-0101JY、MB60-0101JY、MB80-STG0101JY、AS8R、MB130-STG0101JY、MB6020-0102JY、CC40-0101JY、IP40-0101JYなど、多様なモデルを含むテスト素子グループウェーハを提供
• WALTS-KIT製品は、01A120P(S)-10、FC120(S)、WLP 300P/400P、LCD30A-0101JY、COF30-0101JYなど、カスタマイズされたテストキットの開発および供給
• SIPOS-TEG製品群には、SI06、SIPOS-TSV-TEGなどのモデルが含まれる
• 主なサービスは、テストウェーハ/ガラスに対するカスタムTEG生産、カスタムテストキットの設計および提供、薄膜蒸着およびスパッタリング、バックグラインディング、ダイシング、バンプ形成、アセンブリ、および分析サービス
• 特に、Φ8インチミラーウェーハの25um厚バックグラインディング経験と、Φ8インチシリコンウェーハへのAl、AlCu、Ta、Ti、Au、Pt、Cuなど多様な金属膜蒸着技術を保有

競争優位ポイント

• 長年にわたり蓄積された最先端技術と豊富な情報活用能力
• 実装業界におけるデファクトスタンダードとして、世界中の研究開発現場で使用されている製品群
• お客様の特定のニーズに合わせてTEGをカスタマイズ製作する経験豊富な設計者の能力
• 薄膜蒸着、ウェーハ薄型化、ダイシング、バンプ形成、アセンブリ、各種分析など、広範かつ迅速なサービス提供能力
• 全てのサービスにおける「Made in Japan」の品質保証
• 学術機関との連携による先端アセンブリ技術研究能力

適用産業

• 次世代半導体アセンブリ技術開発およびソリューション提供分野
• 半導体素子およびパッケージング関連の研究開発現場
• システムLSIセンターを含む先端半導体パッケージングソリューション産業
• ウェーハおよびガラスベースの多様なテスト素子活用産業

主要市場

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認証/特許

• 公式な特許番号や特定の認証内容は公開情報からは明確に確認できない
• しかし、長年にわたり蓄積された最先端技術と豊富な情報は、中核的な技術的競争力となっている
• 学術機関との連携による先端アセンブリ技術の研究開発能力を保有
• 顧客向けカスタムTEG設計および多様なウェーハ加工サービス提供能力は、独自の技術的強み